M30622M4A,M30622M4A pdf中文资料,M30622M4A引脚图,M30622M4A电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M30622M4A相近的元器件有：M30620FCAFP、M30620FCAGP、M30620SAFP、M30620SAGP、M30622SAFP、M30622SAGP、M30624FGAFP、M30624FGAGP。描述及对比如下：

型号	M30622M4A	M30620FCAFP	M30620FCAGP	M30620SAFP	M30620SAGP	M30622SAFP	M30622SAGP	M30624FGAFP	M30624FGAGP
描述	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
表面贴装	Yes	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	-	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	-	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	-	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	-	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY
位大小	-	16	16	16	16	16	16	16	16
CPU系列	-	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C
最大时钟频率	-	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	-	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	-	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm
I/O 线路数量	-	88	88	88	88	88	88	88	88
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP
封装等效代码	-	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20
封装形状	-	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	-	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	-	10240	10240	10240	10240	3072	3072	20480	20480
座面最大高度	-	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm
速度	-	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	-	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	-	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
宽度	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

MSP430F5438有关 UART SMCLK 115200-8-N-1: MSP430中 UCBR0、UCBR1和UCBRF的设置值可以通过计算，也通过通过查表获得。我个...; fish001 微控制器 MCU

关于信号量的问题: 小弟有个测试程序，是用信号量来激活进程的，如下: SEM_ID binarySem; int sem...; peiha 嵌入式系统

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基于FPGA的高速定点FFT算法的实现

引言快速傅里叶变换(FFT)作为计算和分析工具，在众多学科领域(如信号处理、图像处理、生物信息学、计算物理、应用数学等)有着广泛的应用。在高速数字信号处理领域，如雷达信号处理，FFT的处理速度往往是整个系统设计性能的关键所在。针对高速实时信号处理的要求，软件实现方法显然满足不了其需要。近年来现场可编程门阵列(FPGA)以其高性能、高灵活性、友好的开发环境、在线可编程等特点，使得基于...[详细]
基于CAN总线的PLC/IPC印染设备控制系统

1 引言　　 CAN总线是现场总线的一种，最初用于汽车内部检测部件与执行部件之间的数据通讯，有极强的抗恶劣环境和抗干扰能力。由于本身的特点，其应用范围已经由交通运输扩展到过程控制、数控机床、机器人、智能建筑、医疗器械等领域，被公认是几种最有前途的现场总线之一。　　与多数现场总线（如Profibus、CC-Link等）的物理层采用RS485主从协议不一样，CAN的介质访问采用载波侦听多...[详细]
IAA MOBILITY 2025 展商报名正式开启！

IAA MOBILITY 2025 展商报名正式开启，2024年10月31日之前，所有展商均可享受5%早鸟优惠！随着全新主题“‘动’悉一切”的推出以及全球知名汽车、骑行和科技公司的首批确认参展，第三届IAA MOBILITY即将在慕尼黑拉开序幕：IAA MOBILITY 2025将于2025年9月9日至14日举行。作为移动出行的平台，IAA MOBILITY将进一步强化与经济、媒...[详细]
MAX4230运算放大器Spice模型(一)

引言　　一旦设计完成了一款新的IC，设计人员必须对电路进行仿真，测试其基本功能。可以采用最常用的仿真程序PSpice®来生成用于仿真的Spice模型。随着图形用户界面的出现，现在可以使用模型符号来画出原理图，对电路进行仿真。　　Spice模型最初是文本格式，各种模型符号包含在库中。然而，当没有可用符号时，用户必须建立一个符号来使用模型。本应用笔记解释怎样使用Maxim的Spice模型，从...[详细]
医疗影像AI告别野蛮期，行业将走向怎样的未来？

　　2017年年底，郑众喜在华西医院参加了一场人工智能研讨会，很多科室都谈到了医疗影像 AI ，医生们认为 AI 需要在大量精准专业标识的影片基础上才能做到智能。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　华西医院于2017年7月宣布成立医学人工智能研发中心，当天一场消化内镜人工智能演示中，通过云端上传了12张检查图像，不到10秒筛选出息肉、新生物(癌症)和静脉曲张三种消化内镜检查常...[详细]
基于VxWorks的多DSP系统的多任务程序设计

摘要：多DSP信号处理板广泛地运用于工业、军事、通信和医疗等许多方面。本文介绍一种基于VxWorks实时操作系统的ADSP21160的多DSP板设计,以及该板在数字式声纳的实时信号处理系统中的应用，并介绍在VxWorks实时操作系统下的软件算法仿真和实现。关键词：多DSP阵列　声纳系统　VxWorks 近年来，计算机产品的应用领域越来越广，数字信号处理器的发展表现得尤为明显。DSP芯片制造商和D...[详细]
具有双总线的8位DAC风扇控制器LTC1840

描述　　该LTC1840是一个具有两个8位电流输出DAC风扇控制器，转速表两个接口和四个通用的I / O(GPIO)引脚。它的工作与一个在2.7V至5.75V单电源供电。电流输出DAC是用来控制一个外部开关调节器，控制风扇转速。电流输出DAC和转速表允许控制器，形成一个封闭的风扇速度控制回路。该GPIO引脚可作为数字输入或开漏下拉输出。　　该器件具有一个简单的2线I ² C和SMBus兼...[详细]
简谈数字电路设计中的抖动

大家好，到了每日学习的时候了。今天我们来聊一聊数字电路设计中的抖动。既然说到了抖动，那么什么是抖动？那首先我们就来了解一下什么是抖动。随着通信系统中的时钟速率迈入GHz级，抖动在数字设计领域中日益得到人们的重视。在高速系统中，时钟或振荡器波形的时序误差会限制一个数字I/O接口的最大速率。不仅如此，它还会导致通信链路的误码率增大，甚至限制A/D转换器的动态范围。在此趋势下，高速数字设备的设...[详细]
白水倒进去秒变鸡尾酒这个黑科技有点逆天

白水变酒？这是魔法吧？NoNoNo！科技就是要让魔法变成现实。一款名叫Vockatil的高科技鸡尾酒杯让将白水变酒成为现实。怎么做到的呢？ Vockatil鸡尾酒杯其实，秘密就在于使用了多种传感器。Vockatil底部有可变换颜色的LED灯；酒杯边缘银色的电极片可以刺激你的舌头；当你喝酒时，酒杯上的3个微型空气泵会将酒的气味传送到你的鼻子周围。通过这些传感器，让你从视觉、嗅觉和味觉上认为自...[详细]
高通明年出货大跃进，向台积电增要70万片产能

　　据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的70万片中，过半是供应给苹果(Apple)，将贡献台积电逾新台币200亿元的营收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德...[详细]
基于μModule转换器增加输出电压和电流范围

　　凌力尔特的隔离型μModule 转换器是用于断开接地环路的紧凑型解决方案。这些转换器采用了一种反激式架构，其最大输出电流随输入电压和输出电压而变化。虽然它们的输出电压范围被限制在12V (最大值)，但是可以增加输出电压或输出电流范围。这解决方案就是简单地把两个或更多的隔离型μModule 转换器副边串联连接起来。　　我们将采用已取得UL60950 标准认证的2kV AC 隔离型μMod...[详细]
N76E003 串口ISP如何使用

1.所需硬件， N76E003开发板，USB2TTL串口线，NU-LINK烧录器 2.所需软件。官网ISP源码。对应的工程是如图所示工程。 https://github.com/OpenNuvoton/N76E003-BSP 3.和普通的工程一样，使用NU-LINK将工程烧录进IC就行。 4.将串口线连接到UART0接口。P0.6和P0.7 5.打开ISP程序。如下 1.选择UART，2.选...[详细]
松下将使用硅阳极材料生产高能量密度电池

　　目前还不清楚松下将为谁生产这些电池。松下的重点是从英国Nexeon公司获得这种特殊的硅阳极材料，并表示原因是“提高电动汽车(EV)锂离子电池的性能”。松下已经生产出高质量、高性能的电池，最著名的就是为特斯拉生产的电池。也许这些新...[详细]
高仿华为，卢伟冰公布了Redmi AIoT战略

此前在华为MatePad新品发布会上，华为余承东多次重申了华为会坚持1+8+N全场景智慧生活战略，只做“1”手机、“8”PC、平板、音箱、耳机、车机、眼镜、智慧屏、手表，以及作为“+”所代表的连接技术，这一共组成了华为接下来会专注的10产种品。有意思的是，前脚华为刚弄出来1+8+N全场景智慧生活战略，后脚Redmi赶紧跟进，推出了高仿的AIoT战略：1+4+X。这个“1”指的是手机...[详细]
TWLA500在ADC及相关领域的应用

TWLA500在ADC及相关领域的应用 FAE：现场技术支持。给客户提供你所销售产品应用上的技术支持，并对客户提出的质量问题进行处理。FAE与客户直接接触，在产品的应用和市场方向上有信息上的优势，很多时候FAE的表现决定了定单的成败。这个工作的重要性可见一斑。在IC，通信等领域，新产品，新技术如雨后春笋般亮相在世人面前，如何让客户了解并掌握新技术和新产品的应用也就成了FA...[详细]