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M58LR128HB85ZB5E

128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
BGA
包装说明
7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56
针数
56
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
85 ns
其他特性
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块
BOTTOM
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PBGA-B56
长度
9 mm
内存密度
134217728 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
4,127
端子数量
56
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
8MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA56,7X8,30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小
4 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8 V
编程电压
1.8 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
部门规模
16K,64K
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)
2 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
NO
类型
NOR TYPE
宽度
7.7 mm
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参数对比
与M58LR128HB85ZB5E相近的元器件有:M58LR128HT85ZB5E、M58LR128HB85ZB5F、M58LR128HB、M58LR128HT85ZB5F、M58LR128HT。描述及对比如下:
型号 M58LR128HB85ZB5E M58LR128HT85ZB5E M58LR128HB85ZB5F M58LR128HB M58LR128HT85ZB5F M58LR128HT
描述 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) -
零件包装代码 BGA BGA BGA - BGA -
包装说明 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 - 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 -
针数 56 56 56 - 56 -
Reach Compliance Code compli compli compli - compli -
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99 - 3A991.B.1.A -
最长访问时间 85 ns 85 ns 85 ns - 85 ns -
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE - SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE -
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM - TOP -
命令用户界面 YES YES YES - YES -
通用闪存接口 YES YES YES - YES -
数据轮询 NO NO NO - NO -
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 - R-PBGA-B56 -
长度 9 mm 9 mm 9 mm - 9 mm -
内存密度 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi - 134217728 bi -
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH - FLASH -
内存宽度 16 16 16 - 16 -
功能数量 1 1 1 - 1 -
部门数/规模 4,127 4,127 4,127 - 4,127 -
端子数量 56 56 56 - 56 -
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words - 8388608 words -
字数代码 8000000 8000000 8000000 - 8000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C - -25 °C -
组织 8MX16 8MX16 8MX16 - 8MX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA - VFBGA -
封装等效代码 BGA56,7X8,30 BGA56,7X8,30 BGA56,7X8,30 - BGA56,7X8,30 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
页面大小 4 words 4 words 4 words - 4 words -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm -
部门规模 16K,64K 16K,64K 16K,64K - 16K,64K -
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A - 0.00005 A -
最大压摆率 0.055 mA 0.055 mA 0.055 mA - 0.055 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - 2 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V - 1.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED -
端子形式 BALL BALL BALL - BALL -
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm - 0.75 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
切换位 NO NO NO - NO -
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE -
宽度 7.7 mm 7.7 mm 7.7 mm - 7.7 mm -
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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