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M58LR128HT85ZB5E

128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
BGA
包装说明
7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56
针数
56
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
85 ns
其他特性
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块
TOP
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PBGA-B56
长度
9 mm
内存密度
134217728 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
4,127
端子数量
56
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
8MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA56,7X8,30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小
4 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8 V
编程电压
1.8 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
部门规模
16K,64K
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)
2 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
NO
类型
NOR TYPE
宽度
7.7 mm
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参数对比
与M58LR128HT85ZB5E相近的元器件有:M58LR128HB85ZB5F、M58LR128HB、M58LR128HT85ZB5F、M58LR128HT、M58LR128HB85ZB5E。描述及对比如下:
型号 M58LR128HT85ZB5E M58LR128HB85ZB5F M58LR128HB M58LR128HT85ZB5F M58LR128HT M58LR128HB85ZB5E
描述 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) - ST(意法半导体)
零件包装代码 BGA BGA - BGA - BGA
包装说明 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 - 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 - 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56
针数 56 56 - 56 - 56
Reach Compliance Code compli compli - compli - compli
ECCN代码 3A991.B.1.A EAR99 - 3A991.B.1.A - 3A991.B.1.A
最长访问时间 85 ns 85 ns - 85 ns - 85 ns
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE - SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE - SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块 TOP BOTTOM - TOP - BOTTOM
命令用户界面 YES YES - YES - YES
通用闪存接口 YES YES - YES - YES
数据轮询 NO NO - NO - NO
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 - R-PBGA-B56 - R-PBGA-B56
长度 9 mm 9 mm - 9 mm - 9 mm
内存密度 134217728 bi 134217728 bi - 134217728 bi - 134217728 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH - FLASH - FLASH
内存宽度 16 16 - 16 - 16
功能数量 1 1 - 1 - 1
部门数/规模 4,127 4,127 - 4,127 - 4,127
端子数量 56 56 - 56 - 56
字数 8388608 words 8388608 words - 8388608 words - 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 - 8000000 - 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C - -25 °C - -25 °C
组织 8MX16 8MX16 - 8MX16 - 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA - VFBGA - VFBGA
封装等效代码 BGA56,7X8,30 BGA56,7X8,30 - BGA56,7X8,30 - BGA56,7X8,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小 4 words 4 words - 4 words - 4 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 1.8 V 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V
编程电压 1.8 V 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm - 1 mm - 1 mm
部门规模 16K,64K 16K,64K - 16K,64K - 16K,64K
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A - 0.00005 A - 0.00005 A
最大压摆率 0.055 mA 0.055 mA - 0.055 mA - 0.055 mA
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V - 2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V - 1.7 V - 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V
表面贴装 YES YES - YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 BALL BALL - BALL - BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm - 0.75 mm - 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
切换位 NO NO - NO - NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE - NOR TYPE
宽度 7.7 mm 7.7 mm - 7.7 mm - 7.7 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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