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MP7541TD

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Exar

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Exar
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP18,.3
针数
18
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
参数对比
与MP7541TD相近的元器件有:MP7541JN、MP7541AKN、MP7541ATD、MP7541JS、MP7541AAD、MP7541SD。描述及对比如下:
型号 MP7541TD MP7541JN MP7541AKN MP7541ATD MP7541JS MP7541AAD MP7541SD
描述 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDIP18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDSO18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Exar Exar Exar Exar Exar Exar Exar
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.4 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
针数 18 18 18 18 18 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
转换器类型 - D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER -
输入位码 - BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY -
输入格式 - PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD -
JESD-30 代码 - R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-GDIP-T18 R-PDSO-G18 R-GDIP-T18 -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 -
最大线性误差 (EL) - 0.0244% 0.0122% 0.0122% 0.0244% 1% -
位数 - 12 12 12 12 12 -
功能数量 - 1 1 1 1 1 -
端子数量 - 18 18 18 18 18 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - DIP DIP DIP SOP DIP -
封装等效代码 - DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 SOP18,.4 DIP18,.3 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm -
最大稳定时间 - 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs -
最大压摆率 - 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA -
标称供电电压 - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V -
表面贴装 - NO NO NO YES NO -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm -
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