MRF373A,MRF373A pdf中文资料,MRF373A引脚图,MRF373A电路-Datasheet-电子工程世界

型号	MRF373A	MRF373ALR1	MRF373ALSR1
描述	UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET	UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET	UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2	NI-360, CASE 360B-05, 2 PIN	NI-360S, CASE 360C-05, 2 PIN
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow
外壳连接	SOURCE	SOURCE	SOURCE
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小漏源击穿电压	70 V	70 V	70 V
FET 技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码	R-CDFM-F2	R-CDFM-F2	R-CDFP-F2
元件数量	1	1	1
端子数量	2	2	2
工作模式	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度	200 °C	200 °C	200 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLATPACK
极性/信道类型	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)	197 W	197 W	278 W
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
晶体管应用	AMPLIFIER	AMPLIFIER	AMPLIFIER
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON
是否Rohs认证	-	符合	符合

请教CEG8205 MOSFET管驱动: 请教大家我用CEG8205A的时候用3.3V来控制，为什么DS的管压降很大的？请问大家谁用过CEG8...; wlh1204 分立器件

QT的交差编译: 昨天对QT4.5.3进行了三次的编译，结果都是一个结果都是leaving dmoes/browser...; zhouhongsen 嵌入式系统

modelsim分频程序仿真: 新手菜鸟求大神指导，modelsim 功能仿真和后仿真结果不一样，出现这个结果是什么原因呢？...; duanxianzhuang FPGA/CPLD

st板子开发工具你更倾向与谁？: 从去年年底开始入了ST的宫门，以前一直用比较多的开发工具比如keil，iar，最近又接触到了ST的s...; y909334873 stm32/stm8

小巧方便的SSD移动硬盘: 前两周，版主白丁发表了好几篇关于SSD的帖子，想到还有一个闲置的mSATA的SSD，就想怎样利...; dcexpert 移动便携

2007年外包芯片设计强劲增长: 据Gartner 最新调查报告，2007年芯片设计外包增长20%。从2006年开始，Gar...; bwandmff FPGA/CPLD

5nm工艺可能无法实现？存储器除了3D NAND还有其他选择？

　　 5nm 以下的工艺尺寸缩减逻辑; DRAM 、3DNAND和新型存储器的未来;太多可能解决方案带来的高成本。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，外媒SE组织了一些专家讨论工艺尺寸如何继续下探、新材料和新工艺的引入带来哪些变化和影响，专家团成员有LamResearch的首席技术官RickGottscho、GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDoug...[详细]
在C51中如何实现软复位？

可以定义一个指向复位向量(0x0000)的函数指针，然后在C程序中需要软复位的地方调用该函数： ((void (code *) (void)) 0x0000) (); 例如，以下程序不断地复位： void reset (void) { 　　((void (code *) (void)) 0x0000) (); } void main (void) { 　　reset (); } ...[详细]
采用多功能混合信号管脚实现汽车IC的高效益低成本测试

与过去机械系统的改进决定汽车工业的革新不同的是，下一代汽车90％的创新都来自更复杂的集成电路。半导体器件在满足客户对汽车功能方面的需求上扮演着非常重要的角色。根据Frost&Sullivan的数据，西欧的汽车半导体市场将在未来的几年内将近翻一番。原本用于高端汽车的电子器件向低端汽车的转移是这种快速增长的原因之一。现代高级汽车的电子系统是高度分散的实时系统，它由多于300个电机或电磁阀组成...[详细]
兆易创新收购上海思立微承诺难兑现

拟收购上海思立微100%股权，交易对价为17亿元；同时拟募集配套资金10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目。　　兆易创新于2016年8月上市，其主营业务为各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。上市公司称，此次收购旨在整合境内优质的芯片设计领...[详细]
基于STM32片内信号的ADC应用演示案例

很多STM32芯片里往往内置了专用的ADC通道，比方用来测量Vrefint,VBAT的分压或温度传感器的输出电压信号。不同系列所内置的模拟信号通道可能有差异。这里以STM32G4系列为例，它内置了对应于Vrefint,VBAT的三分之一分压和温度传感器的输出电压的专用模拟通道。下面的示例就是针对上述3个通道进行AD，并测量相关电压和片内温度，最终得到3个结果，分别是VRefint电压，V...[详细]
基于WE904的实时图像无线传输设计

摘要：介绍基于WE904无线收发模块的实时数字图像无线传输系统，以及系统的接口电路硬件设计。讨论FSK输入信号中低频成分引起的误码问题及其解决方法。关键词：DSP McBSP WE904 无线收发模块 5B6B编码引言随着短距离、低功率无线数据传输技术的成熟，特别是蓝牙、802.11b等应用的推广，无线数据传输应用再次成为应用的热点。本文介绍一款基于新加坡Winedge公司WE904...[详细]
电动汽车什么牌子好？原来可能是特斯拉，但是现在特斯拉

最近，特斯拉的CEO马斯克又火了。　　这次并不是因为什么直男癌式的“豪言壮语”，而是一个关于他的花边新闻：马斯克在个人社交账号上分享与德普前妻艾梅伯在澳大利亚黄金海岸人气酒吧的亲密合照，疑似恋情曝光。　　当然，这跟我们其实也没啥关系，不过是满足了一个吃瓜群众看热闹的心情。但看到接下来的这个消息你估计就不会这么想了：近期，特斯拉宣布将召回2016年出货量的70%的车辆，其中包括Mode...[详细]
s3c2440 NAND与NOR启动方式详解

一：地址空间的分配 1:s3c2440是32位的，所以可以寻址4GB空间，内存（SDRAM）和端口（特殊寄存器），还有ROM都映射到同一个4G空间里. 2:开发板上一般都用SDRAM做内存flash（nor、nand）来当做ROM。其中nand flash没有地址线，一次至少要读一页(512B).其他两个有地址线 3:nandflash不用来运行代码，只用来存储代码，NORflash，SDRA...[详细]
Linux-4.9.2内核在mini2440上的移植(三)——编译环境测试

3.1 linux-4.9.2源码获取为什么选择4.9.2移植呢？因为太新的linux源码yaffs文件系统跟不上，编译过程会导致大量错误无法使用，所以选择比较新的源码就可以了。具体的说明到移植yaffs文件系统时再说。我们的工作目录定在/root下面，进入到目录 root@ubuntu:/home/ubuntu# cd /root （1）下载linux4.9.2源码 ...[详细]
Atmel 的picoPower 技术延长电池寿命

Atmel(R) 的 picoPower(TM) 技术能使“节能”的电耗降低到仅有650nA，即使是在 32 kHz 时钟和高级欠压探测 (Brown-out-detection) 的运行情况下也是如此。这是业界同类产品的最低工作电流。 Atmel AVR 营销经理 Asmund Saetre 表示：“对于众多应用产品来说，长达几年的电池寿命将是一个必须的要求。人们并不真的喜欢更换他们汽车钥匙...[详细]
数字调制系统中进行的高精确度非线性测量

如今的数字通信射频组件的设计活动越来越广泛，是伴随着日益增加的智能手机和无线互联网3G覆盖范围以及4G系统即将引入带来的持续压力。PA设计工程师面对的首要问题是功率所增加的效率(PAE)，设计活动的前沿在于功率放大器(PA)的开发。高PAE意味着：" 基站天线覆盖面最大化，网络提供商的电费降低;" 移动设备的电池寿命增加;" 能够以更高的价格出售性能更高的器件，最终实现每晶圆片更高的收益回报。 ...[详细]
ams推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器

近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG）宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。新的AS5172A和AS5172B系统级芯片（SoC）是360度非接触式的旋转磁位置传感器，能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262，这两款传感器被开发为SEooC设备，并以广泛的片...[详细]
基于万用表组建高精度温度测量系统

温度测量遍布于各种工业现场，可是要实现精确、快速的温度测量并非易事。困难的主要原因是温度信号本身并不像一般的物理信号那么容易直接检测，并且通常需要以数字形式保存或记录温度测量数据，这些将涉及到传感器技术、精确测量和数据处理等技术。本文将利用RIGOL的台式万用表DM3068提供一种便捷、准确的解决方案。系统结构温度测量系统主要由三部分组成：温度传感器（用于将温度变化转换为电压/电阻的变化）...[详细]
富昌电子荣获Diodes授予的“2022亚太区最佳代理商奖”

新加坡–2023年1月29日–富昌电子（FUTURE ELECTRONICS）近日凭借在2022年度亚太地区突破性的业绩表现，荣获由Diodes Incorporated所颁发的“2022亚太区最佳代理商奖”。作为颁奖晚宴上的最高荣誉之一，Diodes董事长、总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士亲自授予富昌电子该奖项，并对富昌电子的鼎力支持表达感谢，感谢双方员工为满足客户设计需求、扩...[详细]
释放无限潜能：莱迪思开发者大会

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办，届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程，以及最先进的FPGA技术演示。您将在202...[详细]