器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

LAPIS Semiconductor Co Ltd

包装说明

SIMM, SIM30

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

80 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PSMA-N30

内存密度

8388608 bit

内存集成电路类型

FAST PAGE DRAM MODULE

内存宽度

端子数量

字数

1048576 words

字数代码

1000000

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

1MX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SIMM

封装等效代码

SIM30

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

512

座面最大高度

21.209 mm

最大待机电流

0.008 A

最大压摆率

0.6 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

NO LEAD

端子节距

2.54 mm

端子位置

SINGLE

Base Number Matches

参数对比

与MSC2313A-8AYS8相近的元器件有：MSC2313A-1AYS8、MSC2313B-60YS8、MSC2313B-80KS8、MSC2313B-70KS8、MSC2313A-1AKS8、MSC2313A-8AKS8。描述及对比如下：

型号	MSC2313A-8AYS8	MSC2313A-1AYS8	MSC2313B-60YS8	MSC2313B-80KS8	MSC2313B-70KS8	MSC2313A-1AKS8	MSC2313A-8AKS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	80 ns	100 ns	60 ns	80 ns	70 ns	100 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIM30	SIM30	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	21.209 mm	21.209 mm	20.447 mm	23.241 mm	23.241 mm	23.241 mm	23.241 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.6 mA	0.52 mA	0.72 mA	0.56 mA	0.64 mA	0.52 mA	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
是否Rohs认证	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)