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MSC2313A-1AYS8

描述:
Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30
分类:
存储    存储   
文件大小:
474KB,共10页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SIM30
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N30
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
8
端子数量
30
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SIM30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
512
座面最大高度
21.209 mm
最大待机电流
0.008 A
最大压摆率
0.52 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
2.54 mm
端子位置
SINGLE
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSC2313A-1AYS8相近的元器件有:MSC2313A-8AYS8、MSC2313B-60YS8、MSC2313B-80KS8、MSC2313B-70KS8、MSC2313A-1AKS8、MSC2313A-8AKS8。描述及对比如下:
型号 MSC2313A-1AYS8 MSC2313A-8AYS8 MSC2313B-60YS8 MSC2313B-80KS8 MSC2313B-70KS8 MSC2313A-1AKS8 MSC2313A-8AKS8
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 60ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 , SIP30,.2 , SIP30,.2 , SIP30,.2
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 100 ns 80 ns 60 ns 80 ns 70 ns 100 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 30 30 30 30 30 30 30
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SIM30 SIM30 SIM30 SIP30,.2 SIP30,.2 SIP30,.2 SIP30,.2
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512
座面最大高度 21.209 mm 21.209 mm 20.447 mm 23.241 mm 23.241 mm 23.241 mm 23.241 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.52 mA 0.6 mA 0.72 mA 0.56 mA 0.64 mA 0.52 mA 0.6 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
是否Rohs认证 - - - 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - - - e0 e0 e0 e0
端子面层 - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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