参数对比

与MSC2313B-60YS8相近的元器件有：MSC2313A-8AYS8、MSC2313A-1AYS8、MSC2313B-80KS8、MSC2313B-70KS8、MSC2313A-1AKS8、MSC2313A-8AKS8。描述及对比如下：

型号	MSC2313B-60YS8	MSC2313A-8AYS8	MSC2313A-1AYS8	MSC2313B-80KS8	MSC2313B-70KS8	MSC2313A-1AKS8	MSC2313A-8AKS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 60ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	60 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns	100 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIM30	SIM30	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	20.447 mm	21.209 mm	21.209 mm	23.241 mm	23.241 mm	23.241 mm	23.241 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.72 mA	0.6 mA	0.52 mA	0.56 mA	0.64 mA	0.52 mA	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
是否Rohs认证	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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为卡车及巴士提供非接触充电，沃尔沃等公司开发出整流天线

　　目前关于电动汽车（EV）无线供电的技术开发愈发活跃。瑞典沃尔沃2012年作为该集团的的亚洲研发基地，在东京成立了沃尔沃科技日本公司，并与丰桥技术科学大学分别发布了无线供电技术的最新研究成果。沃尔沃科技日本与日本电业工作公司的研究小组（上），以及丰桥技术科学大学的研究小组（下）　　目前阻碍EV普及的主要原因之一是配备的大容量锂离子充电电池价格太高。锂电池的成本在EV车辆价格中占...[详细]
用MC68HC05JB4开发USB外设

当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。 ...[详细]
简单手势唤醒便携设备的设计思路及其代码

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。厨房里的突发奇想如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]
新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
汽车应用中的EMI兼容性测试

汽车应用对EMI事件尤其敏感，而在由中央电池、捆绑线束、各种感性负载、天线以及与汽车相关的外部干扰构成的嘈杂电气环境中，后者却是无法避免的。由于安全气囊配置、巡航控制、刹车和悬架等多种关键功能控制都涉及到电子设备，因此必须保证EMI兼容性，绝不容许因外部干扰而出现误报或误触发。早先，EMI兼容性测试是汽车应用中的最后一项测试。如果出现差错，设计人员就必须在仓促之间找出解决方案，而这往往涉及到...[详细]
22nm制程撑腰　Intel手机芯片威力大增

英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。 Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶...[详细]
智能小区太阳能路灯的设计

　　为了突出智能建筑“节能和环保”的理念，给智能小区设计了太阳能路灯。对照明灯具、太阳电池板的倾角和容量、蓄电池及超级电容器的容量进行了设计。采用新型光源LED，增强了照明效果，延长了灯具寿命。使用超级电容，提高了充电效率，增加了蓄电池的寿命，减少了蓄电池垃圾。结果表明，太阳能、LED 和超级电容是一个很好的优化组合。同时，超级电容器的使用，有利于这种绿色储能元件的发展和推广。　　在能源危机...[详细]
中国电网市场的SoC厂商采用MIPS处理器开发智能电网解决方案

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核，为智能电表和智能电...[详细]
智能化升级捷径视频分析模块特征与应用

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。下面就功...[详细]
摆脱石油依赖日本研发轮胎充电技术

据英国《每日邮报》7月9日报道，最近日本科学家团队研发了一种创新科技，能够通过轮胎和路面给汽车充电，让汽车摆脱汽油和充电的各种局限。其大体的工作原理是将金属板和金属网作为电极埋进道路中，使电流在轮胎的传动钢带上流动，通过车轮传递到汽车发动机。当然这里所说的轮胎也是经过特殊生产程序制造出来的，其中填埋进了传动钢带作为补充材料。即使不与路面下埋藏的电极直接接触，高频率电流也能像...[详细]
基于ARM的无线气象数据通信系统设计

自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC／104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究的课题。文中基于ARM微处理器和Linux操作系统平台，借助前端无线传感器网络的数据输入，利用嵌入式Qt的开发优势并设计数据通信格式，完成无线气象数据通信系统的设计，实现了数据的可靠...[详细]
基于Pspice的放大器环路的稳定性分析

　　虽然在较低频率下可以较轻松地检查一个简单放大器的稳定性，但评估一个较为复杂的电路是否稳定，难度可能会大得多。本文使用常见的Pspice宏模型结合一些简单的电路设计技巧来提高设计工程师的设计能力，以确保其设计的实用性与稳定性。　　导致放大器不稳定的原因　　在任何相关频率下，只要环路增益不转变为正反馈，则闭环系统稳定。环路增益是一个相量，因而具有幅度和相位特性。环路由理想的负反馈...[详细]
NI发布全新Single-Board RIO嵌入式设备

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
8位元MCU将死？

在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中，他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得，1990年时，一位分析师曾斩钉截铁地对我说，8位元已死，不久的将来将会是32位元的天下。 (小编按：Mike Barr的Trends in embedded software design一文，将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站，敬请到时前来观看！) ...[详细]
华为收购华赛后首度亮相：整合为两个产品线

7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。　　在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal 服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。　　华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]