器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

LAPIS Semiconductor Co Ltd

包装说明

SIMM, SIM30

Reach Compliance Code

unknow

最长访问时间

70 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PSMA-N30

内存密度

2359296 bi

内存集成电路类型

FAST PAGE DRAM MODULE

内存宽度

端子数量

字数

262144 words

字数代码

256000

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

256KX9

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SIMM

封装等效代码

SIM30

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

512

座面最大高度

16.51 mm

最大待机电流

0.004 A

最大压摆率

0.225 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

NO LEAD

端子节距

2.54 mm

端子位置

SINGLE

参数对比

与MSC2331B-70YS3相近的元器件有：MSC2331B-70KS3、MSC2331B-10YS3、MSC2331A-10KS3、MSC2331A-1AKS3、MSC2331A-80KS3、MSC2331A-8AKS3。描述及对比如下：

型号	MSC2331B-70YS3	MSC2331B-70KS3	MSC2331B-10YS3	MSC2331A-10KS3	MSC2331A-1AKS3	MSC2331A-80KS3	MSC2331A-8AKS3
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS
包装说明	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	100 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	2359296 bi	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9
端子数量	30	30	30	30	30	30	30
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIM30	SIP30,.2	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.0045 A	0.0045 A	0.0045 A	0.0045 A
最大压摆率	0.225 mA	0.225 mA	0.165 mA	0.21 mA	0.21 mA	0.21 mA	0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
座面最大高度	16.51 mm	19.4818 mm	16.51 mm	19.4818 mm	-	19.4818 mm	-
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Objectid	-	-	-	1164051329	1164051331	1164051333	1164051335
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99