参数对比

与MSM511001B-60JS相近的元器件有：MSM511001B-70RS、MSM511001B-10ZS、MSM511001B-80JS、MSM511001B-80ZS。描述及对比如下：

型号	MSM511001B-60JS	MSM511001B-70RS	MSM511001B-10ZS	MSM511001B-80JS	MSM511001B-80ZS
描述	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDSO20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDIP18	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PZIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP18,.3	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	70 ns	100 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDIP-T18	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	ZIP	SOJ	ZIP
封装等效代码	SOJ20/26,.34	DIP18,.3	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.09 mA	0.08 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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便携式应用设备电源设计的未来发展

如今，随着集成功能的不断增加，移动电话还可作为便携式媒体播放器（PMP）、数码相机、掌上电脑（PDA）、甚至全球定位系统（GPS）使用。如何获得更加逼真的显示、突破热瓶颈、高效智能地管理电源是系统设计人员当前面临的挑战。美国国家半导体（National Semiconductor）为便携式应用设备提供了多种电源管理解决方案：（1）智能WLED背光驱动器；（2）适用于射频功率放大器（RF P...[详细]
基于FPGA+嵌入式处理器的违章车辆视频检测系统

0 引言随着我国经济的发展，机动车辆不断地增长，现有道路等硬件设施的增长已经满足不了日益膨胀的交通问题，智能交通系统（Intelligent Transportation System,ITS）越来越受重视。所谓智能交通系统（ITS）就是将先进的信息技术、数据通信传输技术、电子传感技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的、...[详细]
下一代汽车照明电源

引言纵观整个汽车照明设备的发展历史，电源始终扮演着重要角色。起初，汽车仅需要前灯，以便在黑暗中看清道路。随后，为了安全以及更好地协调不断增长的交通流量，增加了其它光源 — 尾灯、指示灯等。报警和雾灯在极端情况下提供了特殊功能。内部光源，如仪表板、顶灯、地图灯、开门灯等为驾驶员和乘客提供了便利。除了早期型号，所有这些光源均采用电能供电并且使用白炽灯泡。最近几年，其它光源，如发光二极管(...[详细]
基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平台的音频编解码方案介绍

目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，...[详细]
电源系统通信支持数字电源发展

简介电源子系统目前正在越来越多地集成到整个系统中。电源系统已经从单独的"必不可少的危险装置"转变成可监控的子系统。当今的系统已经开始将电源子系统视为可控制的外设来对待。这些系统可控制的电源子系统可以实现诸多优势，如节电、排序及裕度调整等。然而，系统设计人员与电源设计人员必须创建他们自己的用户方案，因为尚无任何行业标准作为指导。随着最近对数控电源解决方案的重视，拥有面向电源子系统的标准化系统...[详细]
基于Linux的动态电源管理:使嵌入式设备更节能

　　为了在产品众多、竞争激烈的市场上使产品与众不同，手持设备的制造商们往往把电池寿命和电源管理作为手机、PDA、多媒体播放器、游戏机、其它便携式消费类设备等产品的关键卖点来考虑。用户是从电池寿命这方面来看待电源管理的成效，其实它是多种因素共同作用的结果，这些因素包括 CPU 功能、系统软件、中间件，以及使用户可以在更长的充电或更换电池的间隔时间内享用各自设备的策略。　　电源管理范围　　任...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
中天科技集团创新培养“兵头将尾”模式喜结硕果

7月10日，常州信息职业技术学院中天科技学院首届大专班毕业典礼在常信院行政楼举行。中天科技集团董事长薛济萍，常州信息职业技术学院党委书记邓志良教授等领导出席典礼并讲了话。薛济萍在讲话中向大专班的同学表示热烈的祝贺！向学校领导和老师们表示衷心的感谢！他表示，企业现场管理的一线指挥者，在生产和管理中扮演着重要的角色，他们能力水平的高低直接影响到产品的质量、成本、交期、效率、安全和员工的士气，...[详细]
Altera推出最新IP内核产品

2012年7月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]
医疗云破解医疗资源分配不均难题

　　当医疗资源分配不均，患者劳累奔波在大医院就诊时，当检查结果不互认，患者费财费时间重新做检查时，当等待时间过长，而就诊时间较短时，医患之间的种种矛盾应声而起。“十二五”规划将民生问题提到了前沿，医改首当其冲，其中，用信息化手段解决“看病贵、看病难”的顽疾，将是一个重要任务。　　医疗卫生信息化发展到今天，数据的重要性逐渐得到了大家的共识。而如何让这些数据互联互通、共享、再次利用，并保证患者...[详细]
软件模拟器PICSIM调试及其开发

　　我们知道单片机开发工具，一般都包括实时在线仿真器(Emulator)和烧写器(Programmer)，其中在线仿真器是很好的工具，价格也较高。对于一些想节省开发成本的用户，也可以用软件模拟器(Simulator)来替代实时仿真器，因为其成本一般都很低。用软件模拟器和烧写器可组成一套低成本的开发系统，如针对Microchip著名的PIC单片机系列有PICKIT，即由软件模拟器PICSIM和...[详细]
HTC全球业绩大幅滑坡手机被指“低配高价”

每经网深圳7月10日电（记者齐文婷）前狼后虎，HTC在全球市场遭遇业绩下滑。据宏达国际电子股份有限公司(以下简称HTC)上周五（7月6日）公布的未经审计的今年二季度财报，HTC净利润由去年同期175.2亿新台币下跌至74亿新台币（约合2.477亿美元)，相比去年同期下降了57.8%。有业内人士向《每日经济新闻》记者透露，由于苹果、诺基亚等巨头的专利围剿，HTC的未来难言乐观；而...[详细]
科健衰败8年后开始拍卖资产还债

7月11日消息，8年前开始全面爆发危机的昔日国产手机巨头科健发布公告称，已于近日拍卖了部分资产，而其主要资产是75套房产，在房地产价格暴涨数倍后，这些拍卖的房产总算能给债主们一些交代。　　此前的今年5月，深圳市中院正式批准公司的重整计划。这意味着公司进入了实际的重整阶段。　　根据公告，法院委托的相关拍卖行对科健所持有北京中科健超导有限责任公司、深圳中科健实业有限公司、深圳科健三星(微博...[详细]
华为收购华赛后首度亮相：整合为两个产品线

7月11日消息，以5.3亿美元收购赛门铁克持有的华赛49%的股权后，原华赛的人员和产品已以新的面目出现，据悉，华赛已成为华为(微博)企业业务群组的一部分，主要构成华为企业业务群组的两个产品线。　　在7月10日的华为一个发布会上，华为宣布推出4款OceanStorT系列存储产品和4款Tecal 服务器，而存储和服务器产品正是之前华赛的主要产品。　　华赛是华为和赛门铁克于2008年在香...[详细]
海尔展出脑波电视、透明电视及与语音搜索电视

7月5～8日，海尔在中国国际消费电子展（SINOCES 2012）上，展出了曾在2012 CES上亮相的脑波电视（见图1）和透明电视（见图2）。图1海尔全球首创脑力波电视图2海尔透明电视　　通过NeuroSky公司的ThinkGear技术读取神经活动产生的不同脑电波，转化成数字信号来控制电视，用人脑代替了遥控器。NeuroSky的核心技术以医学研究为基础，可...[详细]