参数对比

与MSM511001B-80ZS相近的元器件有：MSM511001B-70RS、MSM511001B-10ZS、MSM511001B-80JS、MSM511001B-60JS。描述及对比如下：

型号	MSM511001B-80ZS	MSM511001B-70RS	MSM511001B-10ZS	MSM511001B-80JS	MSM511001B-60JS
描述	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PZIP20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDIP18	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO20	Nibble Mode DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.3	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	70 ns	100 ns	80 ns	60 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	DIP	ZIP	SOJ	SOJ
封装等效代码	ZIP20,.1	DIP18,.3	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.07 mA	0.08 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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如何在CANtest上通过报文发送实现CCP指令的发送: 如题，我在CANtest上通过CAN报文发送了CCP指令'CONNECT'、&#...; sefght 汽车电子

基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
调查称98%平板电脑使用ARM芯片

美国市场研究公司TownHall Research分析师杰米·汤森(Jamie Townsend)从ABI Research那里摘取了平板电脑市场现状的一些最新数据，他的结论是：在平板电脑的世界，苹果iPad和ARM处理器是绝对的主宰。 100%带有Wi-Fi功能汤森在报告中写到：“平板电脑从本质上讲属于连接设备，ABI称WiFi是平板电脑的基本要求之一，我们相信WiFi将继续成为主流...[详细]
基于AS3990芯片的UHF手持读写器设计

1.引言无线射频技术 RFID(radio frequency identification)是20 世纪90 年代兴起的一种非接触的自动识别技术，利用其射频信号空间传播的特性——通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递，并通过所传递的信息来实现对被识别物体的自动识别。识别过程不需要物理接触，不需要人工管理即可完成标签信息的写入和读取。采用RFID 技术，可以一次性实现对多个目标以...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
亚马逊手机正在测试今年或明年年初量产

亚马逊做手机这个消息大家这几周应该早听到了。这不，连美国最知名的华尔街日报都开始为期造势了。华尔街日报也得到确切的消息，亚马逊正在测试其手机。亚马逊手机今年年底或明年年初量产(图片引自theverge) 　　该媒体还得到消息，现在亚马逊正在于亚洲供应商进行磋商，洽谈合作事宜。有可能在今年年末或明年年初进行批量生产。手机的屏幕大概在4吋到5吋之间。这无疑又是一部大屏手机。亚马逊手...[详细]
穿越?去年7月已经有人知道Google要推出Nexus 7？

广受欢迎的“Ninja Unboxing” 节目放出了Nexus 7的相关视频，并由著名解说人George St-Pierre来扮演“Dr Paul”来开箱Nexus 7，以一种幽默方式来讲述忍者和平板之间发生的有趣故事。不过最有趣的是这段视频竟然是去年7月份时候放到Youtube上，是微软在去年就已经有这个念头了还是他们未卜先知不不得而知了。 ...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
汽车仪表板照明需要具有丰富功能的开关稳压器

　　电子系统处于汽车电源总线上不同的位置，因此经常需要在非常严格的电源要求下运作。其中包括负载突降、冷车发动、轻负载时非常低的功耗和低噪声工作。另外，宽工作电压范围，加上高瞬态电压和大范围温度偏移等要求使电子系统的设计更加复杂。雪上加霜的是，性能要求还在不断提高。系统的不同部分要求有多种电源电压。一般的导航系统可能有6个或更多不同的电源，如8V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。同时，...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
英飞凌推出射频功率LDMOS晶体管

2012年7月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术，全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计的高功率密度和称雄业界的可靠性。　　 PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率，适用于L频段和UHF频段雷达系统——和一个适用于965 M...[详细]
科学家造出芯片人体器官可代替动物进行药物试验

　　漂浮在瓶子里的人体器官是电影里科学家实验室的重要配置，而哈佛大学怀斯研究所的研究人员做得更精彩，他们在一个芯片上制造出器官：一个跟拇指驱动器(或者说跟拇指)差不多大小的装置，含有活体细胞，可模拟人体器官的活动。　　研究人员已经在芯片上制造出肺、肠、肾和骨髓。心脏正在研制过程中。这种装置会大大简化药物试验过程———当前这个过程既昂贵低效又会造成许多动物死亡———并有助于了解疾病是如何产生的。 ...[详细]
利用CAN232B转换器组建CAN控制网络

一、引言由于RS232通讯距离短（根据EAT/TAI-232标准，仅为15米），而且，只能进行点到点通讯，不能直接组多点通讯网络。为了延长RS232的通讯距离，并将RS232节点组成通讯网络，目前广泛使用RS232/RS485信号转换器。但是，由于RS485通讯本身的局限性，在实际应用中存在许多不足：总线效率低、系统的实时性差、通讯的可靠性低、网络工程调试复杂、传输距离不理想...[详细]
现场总线技术在轧钢在线测试系统的应用

1、引言　　钢材轧制前对钢坯出炉温度进行检测是保证轧钢质量的一项重要措施。传统的人工测试难以保证产品质量，生产效率较低，实现轧钢在线的温度和支数自动测量具有重要意义。由于轧钢线距离远，采用现场总线网络结构可有效降低系统造价。现场总线是一种应用于工业控制的计算机网络，完备的网络系统支持7层协议，如lonworks和profibus，这种网络可以通过网关和INTER...[详细]
中国超美国成为全球最大智能手机市场

来自投资公司Needham & Company的分析师Charlie Wolf周一发布了智能手机行业季度报告。报告显示，今年第二季度，中国智能手机的出货量同比增长了164%，总数达3310万台，超越同期美国售出的2500万台，成为全球最大的智能手机市场。　　在操作系统占有率方面，虽然中国最大的移动运营商中国移动还没有开始销售iPhone手机，但iPhone在中国智能手机市场的份额依然由去...[详细]