参数对比

与MSM51C256-10RS相近的元器件有：MSM51C256A-80RS、MSM51C256A-70RS、MSM51C256-12JS、MSM51C256-80JS、MSM51C256-8RS、MSM51C256-12RS、MSM51C256A-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM51C256-10RS	MSM51C256A-80RS	MSM51C256A-70RS	MSM51C256-12JS	MSM51C256-80JS	MSM51C256-8RS	MSM51C256-12RS	MSM51C256A-10RS
描述	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, PDIP16,	Fast Page DRAM, 256KX1, 80ns, CMOS, PDIP16	Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PDIP16	Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, PQCC18	Memory IC	Fast Page DRAM, 256KX1, 80ns, CMOS, PDIP16	Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, PDIP16	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, PDIP16
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCJ, LDCC18,.33X.53	,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
最长访问时间	100 ns	80 ns	70 ns	120 ns	-	80 ns	120 ns	100 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	-	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PQCC-J18	-	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	-	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	-	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	16	16	16	18	-	16	16	16
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	-	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	-	256KX1	256KX1	256KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	-	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC18,.33X.53	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	-	256	256	256
最大压摆率	0.05 mA	0.055 mA	0.065 mA	0.045 mA	-	0.06 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	-	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	-	DUAL	DUAL	DUAL

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科学家开发出透明的柔性摩擦电发电机

　　据物理学家组织网7月10日报道，由美国佐治亚理工学院的科学家领导的一个研究小组称，他们日前开发出了一种透明的柔性摩擦电发电机。这种微型发电机能将散步这样的机械能转化为电，能“感觉”到一根羽毛飘落下来产生的压力，能用来制造自供电的触摸屏，在电子产品、环境监测以及医疗设备制造等领域具有巨大的应用潜力。摩擦电是自然界中最常见的一种现象之一，无论是梳头、穿衣还是走路、开车都能遇到。但同...[详细]
PIC18F46J50：8位无线开发解决方案[图]

Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]
电动汽车“无线”充电桩或于2015年亮相

鉴于电动汽车充电必须通过插入电线完成的现状，部分企业已经开始研发电动汽车“无线”充电设施，为消费者消除“有线”充电带来的不便。这种新型“无线”充电桩有望于2015年面世。思迈汽车信息咨询公司(IHS Automotive) 分析师Phil Gott表示，根据部分沃蓝达和日产聆风车主的回馈信息，很多人抱怨电动汽车充电电线难于清洗，且容易缠绕在一起。发展无线充电桩能让消费者省去这些烦恼。 ...[详细]
基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
苹果App Store商店下架《保卫钓鱼岛》游戏

《保卫钓鱼岛》游戏截图《保卫钓鱼岛》游戏截图　　北京时间7月11日下午消息，苹果应用商店App Store已将深圳中青宝开发的手机游戏《保卫钓鱼岛》下架，但苹果并未对此作出解释。　　《保卫钓鱼岛》游戏一直在中文版苹果App Store商店销售，但周三却已消失。据《中国日报》报道，中青宝表示苹果方面并未对《保卫钓鱼岛》下架作出解释。报道称，该公司已向玩家表示道歉，目前正在与苹...[详细]
仅用一个微处理器管脚驱动两个低静态电流的LED

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
ARM+DSP、AVR与C51的比较

单片机已经广泛运用于工业自动化控制、自动检测、便携式智能仪器仪表、军事、航空航天、家用电器、智能玩具、电力电子、机电一体化设备等领域，使得各类产品无论从功能，还是从精度以及其产品的质量方面都大幅度的提升，同时，设计的电路很简单、可靠性非常高、发生的故障次数较低、成本低廉等。单片机种类很多，本论文只针对ARM+DSP、 AVR和C51单片机的特点，从不同的侧面进行了比较和阐述。 1 单片机的介绍...[详细]
采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统

　　微热量测量用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度传感器和采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统。　　 ...[详细]
基于CAN-bus 总线的模拟空调温/湿度控制系统

一、系统结构本系统是一个室内空调温/湿度控制系统的模拟系统数据采集及控制中心通过CAN-bus 总线定时采集各个房间的温/湿度数据，并对各个房间的温/湿度进行控制。系统的数据采集及控制中心由上位机的硬件即任一款ZLGCAN 系列接口卡和PC 构成，软件由组态软件MCGS 和ZOPC_Server 组成。控制室即下位机由DP-668 实验仪和ZLGCAN 系列接口卡中的PCI-981...[详细]
半导体设备营收明年逾460亿美元

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]
Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会

艾睿电子(Arrow Asia) 和德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]