MT43C4258TG-10TR,MT43C4258TG-10TR pdf中文资料,MT43C4258TG-10TR引脚图,MT43C4258TG-10TR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT43C4258TG-10TR相近的元器件有：MT43C4258TG-8TR、MT43C4257TG-10TR、MT43C4257TG-8TR、MT43C4258DJ-10TR、MT43C4257DJ-10TR、MT43C4258DJ-8TR、MT43C4257DJ-8TR。描述及对比如下：

型号	MT43C4258TG-10TR	MT43C4258TG-8TR	MT43C4257TG-10TR	MT43C4257TG-8TR	MT43C4258DJ-10TR	MT43C4257DJ-10TR	MT43C4258DJ-8TR	MT43C4257DJ-8TR
描述	Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	Video DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	Video DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	Video DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	Video DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	SOJ,	SOJ,	SOJ,	SOJ,
针数	44	44	44	44	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	80 ns	100 ns	80 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PDSO-J40	R-PDSO-J40	R-PDSO-J40
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	26.06 mm	26.06 mm	26.06 mm	26.06 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.21 mm	10.21 mm	10.21 mm	10.21 mm

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苹果iOS10.3 beta发布：开发者可回复App Store用户评论

1月25日消息，据国外媒体报道，在苹果的AppStore留下评论有点像在黑洞大喊。用户希望人们（包括应用程式开发人员）阅读他的意见，但没有人可以回复。所有这些都将随着iOS10.3的发布而改变，这将允许开发者在AppStore上回应他们用户的评论。 apps 　　本周二苹果iOS10.3首个测试版发布，公开宣布了一些变化，包括添加全新“查找AirPods”功能，回复用户的评论意见，更新还将允...[详细]
基于MS5540C的微型气压传感器的设计与研究

在工业领域、科学研究中，尤其是户外复杂的工作环境中，经常需要高精度测量环境温度、气压。但是传统的专门的气压和温度测量仪器存在不便携带，精度不高的缺点，另外工业控制环境和户外恶劣环境下对气压和温度测量仪器的影响不可忽略，甚至有时会严重影响测量结果。电子测量仪器的微型化合低功耗的发展趋势，迫切需要具有高稳定性、高灵敏度、高分辨率、低功耗、宽温度范围的微型便携式的气压和温度测量仪器的出现。MS5540...[详细]
10G光网络单芯片加速EPON市场布局

3月10日消息，成本较低的以太网无源光网络(EPON)接入解决方案目前特别受到以中日韩为代表的亚洲国家的欢迎，市场调研公司Dell''OroGroup提供的全球接入市场预测报告显示，亚太地区部署的FTTx接入中约94%采用了EPON技术，亚太地区PON市场有望从2009年的2280万用户快速增长到2014年的9450万用户，年复合增长率达到33%。为了在这一即将兴起的市...[详细]
欧盟打响顶层开始的AI科技战，新政或将硅谷巨头逼到墙角？

近日，谷歌母公司 Alphabet CEO 桑达尔·皮查伊、苹果 AI 高级副总裁约翰·詹南德雷亚，以及脸书 CEO 马克·扎克伯格……一时间，布鲁塞尔群贤毕至，只因为欧盟要对 AI 动手了。　　他们期望游说欧盟高官在制定 AI 规则时网开一面。毕竟，欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格，这位铁娘子此前的隐私、反垄断、税收三板斧暴击，已经重创其锐气。　　所以，这次 AI 监管时，他们必...[详细]
韩国出台与机器人相关的规章制度，推动机器人产业发展

　　韩国政府近日出台规划，修改在产业、商业、医疗、公共等4个应用领域与机器人相关的规章制度，以进一步推动机器人产业发展。此外，韩国还计划引进应对机器人事故的机器人专门保险，编制收集、利用和保护机器人信息的指南等。　　韩国政府一直高度重视机器人产业的发展，于去年发布了机器人制造业发展蓝图。根据蓝图，韩国将同时发展工业和服务业机器人，利用机器人振兴传统产业，并寻求掌握机器人领域硬件和的核心...[详细]
比特大陆ASIC芯片订单继续火爆，订单重心逐渐移往台湾

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]
联发科6亿美元将子公司卖给四维图新合资还需审批

北京时间5月15日消息，来自台湾经济部的消息称，联发科与四维图新建立合资公司的方案仍然需要获得当局的批准。本周五，联发科宣布与中国大陆导航地图提供商四维图新签署合作框架协议，两家公司将携手拓展汽车芯片、车联网业务。根据协议，联发科将大陆汽车芯片子公司AutoChips（总部位于合肥）出售给四维图新，作价6亿美元；未来，联发科还计划与四维图新建立合资公司，联发科的投资规模最高不超过1亿...[详细]
太神奇！只需在脸上画几条线就能防止被人脸识别

Grigory Bakunov是俄罗斯搜索巨头Yandex公司的一位技术高管，他因不满人们滥用人脸识别，发明了一套简单高效的反人脸识别技术。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 “在俄罗斯，人们为了各种目的到处安装面部识别系统，在莫斯科，要避免被人脸识别几乎是不可能的。”Bakunov说道。因此，Bakunov开始在工作时间，研究如何防止被人脸识别。日前，他公开表示自己已经与其他几...[详细]
荣耀8青春版官方公布颜值担当21号登场

早在年前，便有消息称荣耀将为荣耀8推出一款衍生机型，年后荣耀8 lite渲染图便被外媒曝光。正当大家以为该机只是“国外专供”时，今天荣耀官微宣布荣耀8青春版将闪亮登场，并将在本月21号的发布会上正式发布。荣耀8青春版官方公布　　从早前的渲染图来看，荣耀8青春版外形酷似荣耀8，依然维持了双面玻璃的高颜值设计，拥有蓝色、黑色、金色和白色机身颜色可选。只不过，荣耀8青春版仅搭载单颗主摄像头。荣...[详细]
使用PIC单片机连接旋转编码器的方法

旋转编码器（Rotary Encoder）是一种帮助用户与系统交互的输入设备。它看起来更像是一个无线电电位器，但它输出一系列脉冲，使其应用独特。当旋转编码器的旋钮时，它以小步进的形式旋转，这有助于它用于步进/伺服电机控制、导航菜单序列和增加/减少数字的值等等。在本篇文章中，我们将了解不同类型的旋转编码器及其工作原理。我们还将它连接到PIC单片机PIC16F877A，并通过旋转编码器控制整数...[详细]
基于PLC的电梯模型的制作

1. 电梯模型的介绍电梯模型装置由底座、立柱及控制面板、主电路板等组成。立柱上接有5个接近开关，用来感应电梯及将相应的信号输入PLC。轿厢在模型的左侧，由小型直流电机来控制它的上行和下行，轿厢门开关信号由控制面板上的指示灯来输出。面板上的输入和输出信号有内选按钮信号、外选按钮信号、限位信号、厢门开关信号共计12个。控制时应分别与三菱PLC主机输入端和输出端连接，公共端...[详细]
腾讯推出首款医疗AI引擎“腾讯睿知”

昨日（5月10日），腾讯正式宣布推出首款医疗AI引擎——腾讯睿知，从诊前环节切入，推出智能导诊，落地广州妇女儿童医疗中心，利用大数据与人工智能解决资源错配问题，通过智能的人机对话，患者可以精准获得最合适的医生，医生可以筛选与其专业方向匹配的患者。据了解，腾讯睿知是腾讯医疗大数据实验室的研发成果，其最大的优势在于其核心能力，即基于大数据打造的知识图谱，结合AI算法模型，实现对疾病及病程的预判，而...[详细]
这些关键技术能让我们更加接近无人驾驶

翻译自——embedded 全自动驾驶汽车可能不会很快面世，但一些进步和行业变化正在推动我们持续接近这个梦想。从V2X和V2V技术的进步，到新的自动驾驶汽车(AV)立法的可能性，安全可能会成为我们最关心的话题。随着特斯拉(Tesla)超越比亚迪，成为全球最大的电动汽车(EV)制造商，电动化已经得到了提振。但随着通用汽车宣布将花费22亿美元升级底特律-哈姆特拉马克工厂以生产AV和E...[详细]
Google朝硬件发展且越来越重视硬件产品

Google买下宏达电(HTC)的硬件研发部门后，转型为硬件科技公司的态势逐渐明朗。Google硬件部门主管Rick Osterloh受访接受Recode访问时也正式表态，尽管Google获利主力仍来自广告和网搜业务，不过该公司已朝硬件发展，且越来越重视硬件产品。据Recode网站报导，Google硬件部门主管Rick Osterloh受访时表示苹果(Apple)在硬件领域的确是不可思议的...[详细]
RT-Thread开发GD32F450添加spiflash外设的步骤

在gd32f450工程上使用env工具增加spi falsh。开发板使用的是gd32f450zk。直接使用rtthread源码中bsp包，使用scons —dist打包成完整工程，在使用scons —target=mdk5重新生成工程。在board文件中修改kconfig文件，添加spi5的配置。使用menuconfig进行配置，配置完成后重新生成mdk工程，根据实际修改drv_spi_f...[详细]