NMC27C256Q25,NMC27C256Q25 pdf中文资料,NMC27C256Q25引脚图,NMC27C256Q25电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与NMC27C256Q25相近的元器件有：NMC27C256Q200、NMC27C256QE200、NMC27C256Q20、NMC27C256Q250、NMC27C256Q17、NMC27C256Q300、NMC27C256QM350、NMC27C256QM250、NMC27C256QE250。描述及对比如下：

型号	NMC27C256Q25	NMC27C256Q200	NMC27C256QE200	NMC27C256Q20	NMC27C256Q250	NMC27C256Q17	NMC27C256Q300	NMC27C256QM350	NMC27C256QM250	NMC27C256QE250
描述	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 300ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	200 ns	250 ns	170 ns	300 ns	350 ns	250 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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博通610亿美元收购VMware

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联想乐檬X3发布：杜比全景音+全时HiFi+乐檬生态

集微网消息，11月16日，联想在北京正式发布了乐檬 X3手机。该手机主打极致音效，具有杜比全景音和全时HiFi 等功能。同时联想还宣布打造乐檬生态。发布会一开始，对于中国手机市场的厂商“营销”热。联想副总裁、手机中国区总经理杨峻表示，联想基因里没有互联网炒作，只会提供优秀的产品。此外他还透露，此前发布的联想乐檬 K3 发售以来已经取得1000万部的销量。外观上，联想乐檬X3与此前的联...[详细]
协鑫集成陷入贷款纠纷案，公司公告揭露背后缘由

近日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”或“公司”）发布关于累计诉讼情况的公告。公告显示，协鑫集成于2017年11月15日收到苏州工业园区人民法院关于本公司诉南京京九思新能源有限公司及滨海县天翔商贸有限公司货款纠纷一案的受理通知，该案于2017年11月15日获苏州工业园区人民法院立案受理，案件号为(2017)苏0591民初9796号。公告显示，该货款纠纷的诉讼中，协鑫集成是...[详细]
一加3吃上牛轧糖氢OS第六版公测开启

12月14日，氢OS官网放出了适用于一加3的第六版公测系统，这个版本基于Android 7.0，一加3用户可以提前品尝牛轧糖的味道了。在更新日志中可以看到，新增加的功能项很丰富，包括可以实现分屏、可调节状态栏大小、优化多款原生应用UI、支持NFC一卡通等等。　　完整更新日志如下：　　1。可以分屏啦，多任务时对应用长按拖至上方即可使用，酷炫又方便。（需要第三方App支持）；　　2。状态栏...[详细]
一车一桩目标难以实现，3月充电基础设施增量下降57.5%

“新基建”概念的提出，给充电桩强行带了一波节奏。根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟（以下简称“充电联盟”）发布的数据显示，截至今年 3 月底，全国公共充电桩数量已经达到 54.2 万台。数据显示，截至 2020 年 3 月，联盟内成员单位总计上报公共类充电桩 54.2 万台；通过联盟内成员整车企业采样约 105.9 万辆的车桩相随信息，其中随车配建充电设施 72.5 万台。总体来看...[详细]
晶心科技推广适用于传感器之超低功耗处理器

Semico Research公司导席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，继今年4月于年度技术论坛中发表超高省电效率且低成本、项目代号 Hummingbird (蜂鸟) 的32位处理器–AndesCore™ N705之后，近期更...[详细]
麻省理工学院研发出替代ABS和PLA的纤维素

　　近日，麻省理工学院的一个研究项目成功地用纤维素替代常用于3D打印的普通塑料。据悉，研究工作的目的是提出一种可再生和可生物降解的替代品，用于常用的ABS和PLA打印材料。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　据了解，纤维素已被用于最常见的印刷介质纸。但到目前为止，将其用作3D打印材料的努力已经陷入困境。一个问题是3D打印需要加热打印材料以使其可流动，但纤维素在加热时往往会分...[详细]
开关电源：PC电源分析

有人把CPU比作电脑的“心脏”，实际上，如果我们真正形象地去比较，CPU对于电脑来说更像是大脑的作用，而真正为电脑提供动力的心脏应该是为电脑提供充足电力的电源。那么让我们来关注一下这个被我们忽视的角落。 PC电源从产生到现在经历了近20年的发展，这期间不论是电源外形还是输出电压和功率以及电性能要求都有过多次变化，也先后出现过许多不同的规范和标准。至今市场上仍有许多种类的电源并存，不同类型的电...[详细]
基于ARM处理器的高效异常处理的解决方案

在航空航天、工业控制及医疗等领域中，嵌入式系统的安全性、可靠性以及高效性作用显著，而异常是系统在运行过程中的突发事件，异常处理是否高效将直接影响整个系统的工作效率。为了确保嵌入式系统高效安全的运行，对处理器非正常模式下高效的异常处理机制的研究具有重要意义。 1 异常概述嵌入式系统中异常/中断是指由处理器内部或外部源产生并引起系统处理的一个事件。根据事件源的不同将异常分为异常和中断两种，...[详细]
小米AR眼镜专利获授权：佩戴舒适度提高，避免易脱落问题

国家知识产权局信息显示，3 月 15 日，北京小米移动软件有限公司“AR 眼镜”专利获授权。　　专利摘要显示，该 AR 眼镜可以根据佩戴者的瞳孔距离、脸部的宽度和脸形调整波导的位置，进而提高了佩戴舒适度，避免了易脱落的问题。　　IT之家了解到，该专利公开一种 AR 眼镜，包括镜架、波导组件、齿条和移动组件。其中： ...[详细]
仙知机器人|技术干货，带你了解SLAM技术的前世今生

近年来，伴随移动机器人在各行各业的广泛应用，SLAM这个“名字”逐渐被更多的人所熟悉，但是SLAM具体是什么、SLAM有哪些应用领域、激光SLAM和视觉SLAM哪种方式更有优势等等这些问题却总是模糊不清。今天，小编就带大家来详细了解一下～什么是SLAM ？ SLAM英文全称是 Simultaneous Localization and Mapping，意为即时定位与地图构建。SLAM最早由...[详细]
MSP430F249EEprom读写

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单片机学习的四个阶段

单片机学习的四个阶段经常有单片机爱好者问我们，如何学习单片机？学习单片机的步骤是什么？我们初略总结了一下，单片机学习的过程基本上可分四个阶段：第一阶段　　是先浏览教科书里的硬件部分，大至了解单片机的硬件结构。如 ROM、RAM、地址、I／O口等，以及看一些厂家的MCU资料（Data Sheet），来加强MCU所提供各项资源的印象。第二阶段　　就是了解二进位数字、十...[详细]
上海交大设计出无粘合剂夹层结构薄膜可作为高容量阳极

铝硫电池是一种能量密度高且原材料廉价的设备，作为替代能源存储系统非常有潜力。理论上讲，铝硫（Al-S）电池系统的能量密度可达1340 Wh kg-1。但硫是一种转化型阳极材料，在充放电过程中会产生一系列多硫化物和硫化物。而多硫化物很容易与主体失去电接触并扩散到电解质或铝阳极，从而产生穿梭效应，使得电池容量低、效率低且容量衰减快。因此，该电池需要新型电极材料和结构设计策略来解决这些问题。图...[详细]
聊聊自动驾驶中的雷达“三剑客”

每年有125万人死于车祸，其中94%以上的致命事故是人为失误（酒后驾车、超速行驶、无视交通信号灯、边开车边发短信）造成的。为了尽可能地将汽车事故减少到接近零的水平，汽车制造商、汽车供应商、政府、学术界，甚至非汽车技术提供商都在联合开发先进的驾驶员辅助系统（ADAS），并最终开发出自动驾驶汽车。而自动驾驶汽车这种新的汽车生态系统的建立需要传感器融合、全新的汽车网络架构、车联网等多种先进技术的支撑。...[详细]