NMC27C256Q300,NMC27C256Q300 pdf中文资料,NMC27C256Q300引脚图,NMC27C256Q300电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与NMC27C256Q300相近的元器件有：NMC27C256Q200、NMC27C256QE200、NMC27C256Q20、NMC27C256Q25、NMC27C256Q250、NMC27C256Q17、NMC27C256QM350、NMC27C256QM250、NMC27C256QE250。描述及对比如下：

型号	NMC27C256Q300	NMC27C256Q200	NMC27C256QE200	NMC27C256Q20	NMC27C256Q25	NMC27C256Q250	NMC27C256Q17	NMC27C256QM350	NMC27C256QM250	NMC27C256QE250
描述	32KX8 UVPROM, 300ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	300 ns	200 ns	200 ns	200 ns	250 ns	250 ns	170 ns	350 ns	250 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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SWD调试与ULINK2的对应接线

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浮点数多项式计算

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全国首家“智慧物联全电化”示范景区亮相江苏溧阳

中国储能网讯：2019年12月26日，在国家5A级旅游度假区江苏溧阳天目湖山水园景区门口，崭新的液晶大屏上正展示着通过“智慧能源电管家”系统采集到的景区各种实时数据。“除了景区当天的环境温度、空气指数、游客流量，就连各景点设备的实时用能、用水、运行状态都在大屏上一目了然，这对我们景区日常的管理帮助实在是太大了！”山水园景区总经理何建对这次的景区“智慧物联全电化”建设成效赞不绝口。 ...[详细]
SK电讯合作哈曼等实现5G车载电视广播

据外媒报道，当地时间6月4日，韩国通信运营商SK电讯（SK Telecom）宣布，其与美国辛克莱广播集团（Sinclair Broadcast Group）以及哈曼国际（Harman International Industries）合作，结合基于ATSC 3.0（美国下一代数字电视标准）的广播网络和其5G网络，成功展示了下一代电视广播技术。 ATSC 3.0是一套新型广播电视传输标准...[详细]
数字听诊器及电子器件选型准则

　　摘要：本应用笔记探讨关于数字听诊器的基本操作和设计考虑，介绍了数字听诊器和老一代声学听诊器的类似之处。本文还简要介绍了数字设计的最新技术，包括录音和回放功能。在讨论数字听诊器的设计考虑时，详细介绍了音频信号回路的重要功能，给出了音频编解码器的设计要点以及心脏、肺部音频信号的频率要求。本文还描述了系统的子功能，包括数据存储和传输、显示与背光、电源管理和电池管理等。　　概述　　无论...[详细]
Intel发布漏洞CPU完整名单：1到8代酷睿全部中招

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飞思卡尔拓展系统电源管理产品组合，支持便携式物联网

新款2安培开关模式的双通道电池充电器外型小巧，可实现完全可编程的高速充电日前为穿戴式和便携式物联网（IoT）设备推出了模拟双通道电池充电器。这款支持一节锂离子和锂聚合物电池的BC3770充电器完全可编程，它外形小巧，可支持便携式嵌入系统的快速充电，例如基于飞思卡尔备受欢迎的i.MX应用处理器和Kinetis微控制器（MCU）产品的嵌入式系统。新款BC3770不仅满足快速充电、较...[详细]
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武调研基本半导体

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团...[详细]
SDRAM接口的VHDL设计

摘要： SDRAM以其高速和大容量的优点获得了极大的应用，但是其接口与目前广泛应用的微处理器系统不兼容，介绍了用VHDL语言实现的SDRAM与RAM之间的接口控制电路，从而将SDRAM应用到微处理器系统中。关键词： RAM SDRAM VHDL 微处理器 RAM（随机存取存储器是一种在电子系统中应用广泛的器件，通常用于数据和程序的缓存。随着半导体工业的发展，...[详细]
基于LM3S8962 ARM的神经元控制直流调速系统

直流电动机具有良好的起制动性能，能大范围内平滑调速，因而在可控的电力拖动领域中得到了广泛的应用。然而传统的直流调速系统所采用的是由分立元件构成的复杂PID模拟控制系统。常规PID控制虽然具有结构简单、稳定性好、易于工程实现等优点，但该方法过分依赖控制对象的模型参数，鲁棒性差。对于复杂系统如对机器人的控制，由于其负载模型参数的大范围变化以及非线性因素的影响，常规PID控制难以达到满意的效果。本文提出...[详细]
曹宇男回顾艾利特2022的这一年

艾利特机器人董事长曹宇男博士视频介绍实录（略有删减）：面对纷繁复杂的市场环境、疫情的反复、以及国际经济局势和供应链的微妙博弈关系，艾利特仍然实现了较大的业务侧增长。艾利特的 EC 系列产品在 2022 年愈加走向成熟稳定，适配了传统的3C、汽车零配件等存量部分以外更多的增量市场环境，比如锂能、光伏、药物研发、消费类等场景。当然，EC 产品是艾利特的基础，但是不代表...[详细]
自动驾驶升级，三种关键传感器应该如何选

自动驾驶汽车是一种能够感知环境并在无人参与的情况下运行的车辆，它能做有经验的人类驾驶员所做的一切。在最近的一项研究中，专家们确定了自动驾驶汽车的三种发展趋势，即车辆的自动化、电气化和共享化。如果这“三化”同时作用，将释放自动驾驶汽车的全部潜力，预计到2050年，将引发城市交通的第三次革命，届时交通拥堵将得到极大缓解，运输成本将降低40%，全球城市二氧化碳排放量减少80%。自动驾驶的6个等级...[详细]