NMC27C256QM250,NMC27C256QM250 pdf中文资料,NMC27C256QM250引脚图,NMC27C256QM250电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

DIP

包装说明

WDIP, DIP28,.6

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

250 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-GDIP-T28

JESD-609代码

内存密度

262144 bit

内存集成电路类型

UVPROM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

32768 words

字数代码

32000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

32KX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

WDIP

封装等效代码

DIP28,.6

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE, WINDOW

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

5 V

编程电压

13 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.715 mm

最大待机电流

0.0001 A

最大压摆率

0.02 mA

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

15.24 mm

参数对比

与NMC27C256QM250相近的元器件有：NMC27C256Q200、NMC27C256QE200、NMC27C256Q20、NMC27C256Q25、NMC27C256Q250、NMC27C256Q17、NMC27C256Q300、NMC27C256QM350、NMC27C256QE250。描述及对比如下：

型号	NMC27C256QM250	NMC27C256Q200	NMC27C256QE200	NMC27C256Q20	NMC27C256Q25	NMC27C256Q250	NMC27C256Q17	NMC27C256Q300	NMC27C256QM350	NMC27C256QE250
描述	IC 32K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	IC 32K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM	32KX8 UVPROM, 300ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	200 ns	250 ns	250 ns	170 ns	300 ns	350 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm	5.715 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	1	-