RD28F3208C3T100,RD28F3208C3T100 pdf中文资料,RD28F3208C3T100引脚图,RD28F3208C3T100电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与RD28F3208C3T100相近的元器件有：RD28F3204C3B100、RD28F3204C3B110、RD28F3208C3T110、RD28F3202C3B110、RD28F3208C3B110、RD28F3202C3T110。描述及对比如下：

型号	RD28F3208C3T100	RD28F3204C3B100	RD28F3204C3B110	RD28F3208C3T110	RD28F3202C3B110	RD28F3208C3B110	RD28F3202C3T110
描述	Memory IC	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-72	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA68, 8 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-68	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA68, 8 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-68	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-72	Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA68, 8 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-68	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, STACK, CSP-72
包装说明	,	LFBGA, BGA68,8X12,32	LFBGA, BGA68,8X12,32	LFBGA, BGA68,8X12,32	LFBGA,	LFBGA, BGA68,8X12,32	LFBGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	compliant	unknown	compliant	unknown
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-
零件包装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
针数	-	72	68	68	72	68	72
最长访问时间	-	100 ns	110 ns	110 ns	-	110 ns	-
其他特性	-	SRAM IS CONFIGURED AS 256 K X 16	SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16	SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16	SRAM IS CONFIGURED AS 128 K X 16	SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16	SRAM IS CONFIGURED AS 128 K X 16
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B72	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B72	R-PBGA-B68	R-PBGA-B72
长度	-	12 mm	14 mm	14 mm	12 mm	14 mm	12 mm
内存密度	-	33554432 bi	33554432 bi	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	-	16	16	16	16	16	16
混合内存类型	-	FLASH+SRAM	FLASH+SRAM	FLASH+SRAM	-	FLASH+SRAM	-
功能数量	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	72	68	68	72	68	72
字数	-	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	-	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-25 °C	-25 °C	-40 °C	-25 °C	-40 °C
组织	-	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	-	BGA68,8X12,32	BGA68,8X12,32	BGA68,8X12,32	-	BGA68,8X12,32	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	-	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大待机电流	-	0.000045 A	0.000045 A	0.000006 A	-	0.000006 A	-
最大压摆率	-	0.055 mA	0.055 mA	0.055 mA	-	0.055 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	-	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

谁知道那里卖tps75733的芯片: 急需这种芯片，就是买不到啊！谁知道那里卖tps75733的芯片我定过一次货，极贵 ...; andyliu007 模拟与混合信号

永磁同步电机的SVPWM: 永磁同步电机功率驱动的SVPWM对母线电压利用要比SPWM高0.15倍，哪位有SVPWM的测试用的...; grarrow 电机驱动控制（Motor Control）

AI工程师需要掌握的技能，你掌握了哪些？: AI工程师需要掌握一系列广泛的技术和知识，以下是一些关键点： 1、编程语言：熟练掌握Pyt...; wangerxian 嵌入式系统

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LPC1114在keil MDK下载报错flash timeout: 各位大大！我的原理图利用keilV4.13a下载的时候，总是如下报错: 但是，U...; wangyang8695 NXP MCU

请教ＲＴＣ中断问题: 我在做RTC时候发现这样一个问题：我在初始化RTC的时候已经把SE...; zxjk001 stm32/stm8

VR界的潘多拉之盒，失败者：最后连希望都没有

R携“未来”之名倏忽而来，但谁也不知道真正的爆发何时到来，技术迭代之中探索的创业者是走还是留？当秦凯（化名）决定到 VR 行业闯一闯时，已33岁。之前在游戏行业沉浮10年，不温不火；尝试做过3个月的儿童绘本，没好意思出版。 3年后的今年，当一众年轻创业者羡慕他已在VR领域“抢跑了一个世纪”时，他却想要退场。 VR，Virtual Reality的缩写，中文为“虚拟现实”。其发展已被...[详细]
JDI开始生产下一代iPhone面板？传苹果2019年续用Full Active

美国知名财经媒体于 22 日称，台积电已开始为 2018 年版 iPhone 量产 7 纳米处理器，而据悉吃下次代 iPhone 液晶面板大单的 Japan Display Inc（JDI）也传出已开始生产次代 iPhone 所需的新型液晶面板「Full Active」。日本财经媒体《钻石线上（diamond online）」22 日报导，据关系人士指出，为了能够在 7 月以后进行出货，J...[详细]
谷歌发布人工智能学习模型机器人转换器使其机器人更智能

据悉，谷歌希望通过发布学习模型（Roboc Transfmer，RT-2）使其机器人更。 RT-2是该公司所称的视觉语言动作（VLA）模型的新版本。该模型教导机器人更好地识别视觉和语言模式，以解释指令并推断哪些对象最适合请求。研究人员在厨房办公室的环境中用臂测试了RT-2。结合思维链推理，RT-2可以执行多阶段语义推理。即便是一些抽象概念，RT-2也能理解并指挥机械臂做出...[详细]
全球首创！电池行业又一颠覆性技术革新

2021年3月19日，深圳。在国际电池行业规模最大的会展活动——2021中国国际电池技术展览会上，世界领先的检漏仪器仪表开发商、制造商与供应商英福康（INFICON）公司带来了其革命性创新产品 ELT3000电池（电解液）检漏仪在中国市场首次公开亮相。作为全球电池检漏行业的首创，同时也是唯一支直接检测电芯中电解液溶剂的电池检漏仪，ELT3000凭借前沿的质谱仪技术，可将检测精度提升至传统...[详细]
低气压环境下的电子元器件可靠性解析

一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的大小主要取决于海拔高度，随高度的增加，大气压力逐渐降低，大气逐渐变得稀薄。高度接近于5.5km处...[详细]
四款iPhone 12手机消耗明年全球闪存产量6%

今年的iPhone 12系列总计有64GB、128GB、256GB和512GB四种容量，从国内外的情况来看，尽管目前仅上市开卖了两款，但销量着实恐怖。 Digitimes报道称，业内分析称，单单就iPhone 12系列来看，明年将消耗全球闪存芯片总产能的5%到6%左右。从目前的拆解来看，iPhone 12/12 Pro以三星闪存为主，当然，肯定还存在其它供应商。当然，有消息称，为了支持8K...[详细]
浅谈工业4.0的OPC统一架构

新一代信息技术与传统产业加速融合，推动全球工业自动化数字化变革。工业物联网连接设备和网络，为平台、软件和应用奠定基础，全面打通了整个工业体系中的关键数据流。因此，部署工业通信网络是推动实现工业物联网的关键，可帮助我们加速拓展工业4.0时代。为了获得工业4.0的优势，制造商必须在各设备和地址之间建立即时、自动且通用的通信协议。机器视觉是所有工业自动化系统中的关键因素，并将成为工业4.0智能工...[详细]
三星OneUI 4.1将在Galaxy S22上首次亮相

三星此前已经向三星 Galaxy S21、Flip 3 和 Fold 3 等机型发布了 OneUI 4.0（Android 12）的版本推送，但现有消息表明该公司已经在开发 OneUI 4.1，预计将在三星 Galaxy S22 上首次亮相。　　据三星支持论坛上的一位版主称，该更新大约会同时在 Galaxy S21、Galaxy S21+、Galaxy S21 Ultra、Galaxy ...[详细]
机器人实时TCP速度输出与写屏方法步骤

1）机器人实时tcp速度可以通过系统模拟量输出。 2）控制面板，配置，signal里新建模拟输出如下（举例为虚拟AO，也可以建立诸如DSQC651真实模拟输出） 3） 4）关联次信号到系统输出 5）在控制面板，配置的system ouput里新建，信号名为刚建立的模拟输出，status选择TCP Speed 6） 7）此时，可以通过模拟量ao_speed获得...[详细]
除了低成本，国产贴片机还有哪些“标签”

如今，我国是全球最大贴片机市场，然而贴片机的引入却是在上世纪八十年代后期，且规模不大，直到九十年代中期，我国贴片机产业才逐渐壮大起来。如何缩短运行时间、加速转换时间以及不断引入具有大量引脚数量和精细间距的元器件成了贴装机面临的一大挑战。对于贴片机而言，速度与精度是两个需要同时兼顾的指标，缩短检查与纠正环节的时间，就需要技术的升级。尽管SMT技术已不算高尖精，但其进入国内的时间并不是很长，从业人...[详细]
LED背光源技术发展趋势：由侧光式过渡到直下式

液晶自身不发光的特性，决定了背光源应用的重要性。LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可，LED使用寿命长、节能省电、色彩表现力好、应用简单方便，这些突出的优点使得LED背光源成为代替CCFL背光源的必然选择。LED背光源的技术发展关乎此项应用的未来。 LED背光源技术发展趋势目前，背光的主流技术包括：低功耗技术、轻薄化技术，背光源的色彩管理技术...[详细]
如何利用工业机器人来打造智慧物流中心

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）随着“人工智能”逐渐向我们走来，工业机器人逐渐在电力、教育等行业不断发展。在电力方面，为了打造符合未来电力需求的发展，不断提升仓储自动化水平，在广州的中山供电局就与旷视合作，构建了构建电力物资全方位的可视化、业务全智能化、管理智慧化，形成了一个智慧物流生态体系。对于电力来说，仓储物流需要做到及时、准确、安全，同时也要对智能物流成果做到信息化、可...[详细]
待普及的医疗应用——100美元的Android医疗设备

Gail Davis是一位两个孩子的英国母亲。因为她的一个女儿从苹果应用商店下载了拥有100亿次下载量的免费游戏，她赢得了价值10,000美元的 iTunes 礼品卡。100亿次下载量! 这比全世界的全部人口加在一起每人下载一次的数量还要多 (根据维基百科提供的数据表明，地球的总人口大约为七十亿)。我有一部 iPhone 4 手机，它的地位如此重要，对我来说已经必不可少，而...[详细]
英特尔将恢复对华为出口，X86处理器不会影响国家安全

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前Intel CEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]
主流手机首次深度支持H.266 vivo搭载Ali266 高清播放功耗下降13%

最新一代视频编码标准H.266/VVC正在成为互联网视频时代的关键技术。近日，vivo联合阿里相关研发团队推出业内首个H.266手机软解异构优化方案，基于阿里自研解码器Ali266，在高清视频播放场景下实现功耗下降13%，解码速度提升12%。该方案已率先落地vivo X200系列旗舰手机，这是首次有主流手机厂商深度支持H.266解码，为智能手机全面适配支持H.266标准提供有效实践路径，将加速H...[详细]