S-24H30I10,S-24H30I10 pdf中文资料,S-24H30I10引脚图,S-24H30I10电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

300 ns

JESD-30 代码

R-PDIP-T8

长度

9.3 mm

内存密度

64 bit

内存集成电路类型

NON-VOLATILE SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

8 words

字数代码

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

8X8

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

并行/串行

SERIAL

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.5 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.62 mm

Base Number Matches

参数对比

与S-24H30I10相近的元器件有：S-24H45I10、S-24H45IF10、S-24S30I10、S-24S30IF10、S-24S10I10、S-24H30IF10、S-24S10IF10。描述及对比如下：

型号	S-24H30I10	S-24H45I10	S-24H45IF10	S-24S30I10	S-24S30IF10	S-24S10I10	S-24H30IF10	S-24S10IF10
描述	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDIP8, DIP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDSO8, SOP-8
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
长度	9.3 mm	9.3 mm	5 mm	9.3 mm	5 mm	9.3 mm	5 mm	5 mm
内存密度	64 bit	256 bit	256 bit	64 bit	64 bit	256 bit	64 bit	256 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	16	16	8	8	16	8	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	8 words	16 words	16 words	8 words	8 words	16 words	8 words	16 words
字数代码	8	16	16	8	8	16	8	16
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8X8	16X16	16X16	8X8	8X8	16X16	8X8	16X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm	4.5 mm	2.15 mm	4.5 mm	2.15 mm	4.5 mm	2.15 mm	2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	5 mm	7.62 mm	5 mm	7.62 mm	5 mm	5 mm
最长访问时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	-	300 ns	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-
厂商名称	-	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation