S-24H45IF10,S-24H45IF10 pdf中文资料,S-24H45IF10引脚图,S-24H45IF10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与S-24H45IF10相近的元器件有：S-24H45I10、S-24S30I10、S-24S30IF10、S-24H30I10、S-24S10I10、S-24H30IF10、S-24S10IF10。描述及对比如下：

型号	S-24H45IF10	S-24H45I10	S-24S30I10	S-24S30IF10	S-24H30I10	S-24S10I10	S-24H30IF10	S-24S10IF10
描述	16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDIP8, DIP-8	8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8	16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDSO8, SOP-8
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
长度	5 mm	9.3 mm	9.3 mm	5 mm	9.3 mm	9.3 mm	5 mm	5 mm
内存密度	256 bit	256 bit	64 bit	64 bit	64 bit	256 bit	64 bit	256 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	16	16	8	8	8	16	8	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	16 words	16 words	8 words	8 words	8 words	16 words	8 words	16 words
字数代码	16	16	8	8	8	16	8	16
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16X16	16X16	8X8	8X8	8X8	16X16	8X8	16X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.15 mm	4.5 mm	4.5 mm	2.15 mm	4.5 mm	4.5 mm	2.15 mm	2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5 mm	7.62 mm	7.62 mm	5 mm	7.62 mm	7.62 mm	5 mm	5 mm
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	-	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation
最长访问时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	-	300 ns	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

我的25年嵌入式生涯: 在这篇文章里，我不打算将创业的艰辛与喜悦重新回忆一遍，我确实不想去误导大家，因为我所处的年代是一个物...; 程序天使嵌入式系统

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NFC近场技术出现打响物联网第一枪

随着智能手机的普及和发展，具有NFC(近场无线通信技术)功能的手机越来越受到市场的青睐。市场研究公司BergInsight的最新报告指出，采用NFC的手机销售量预计将会出现井喷，增长速度会超过2倍，达到大约1亿部，预计2016年NFC手机持有量将从今年的3000万部增加到7亿部。智能手机内置NFC技术等一系列物联网技术的应用，将使产品更具竞争力，用户也可以体验到更丰富多样的终端应用。NFC技术的...[详细]
安森美：现在半导体公司数量还是太多

“并购趋势还会持续，我们认为，现在半导体公司数量还是太多了。”谈及当前半导体产业的大收购，安森美 ( ONSemiconductor ）企业战略与市场高级副总裁David Somo这样表示。他分析并购频发的原因主要有两点：第一是因为半导体行业整体增速下降，半导体公司要给资本市场交代，最好的方法莫过于买入新技术或者新的产品线，从而拓展自己的市场想象空间；第二，规模越来越重要，无论是研发投入，还是...[详细]
市场估值回落近三成中芯国际还有哪些投资机会

自中芯国际(10.82, 0.10, 0.93%)（00981）2017年11月14日发布第三季业绩报告以来，该公司股价回调幅度较大，截止上一个交易日，股价较最高点回调了27%，打回了120日成本均线附近，目前该公司的市场估值水平处于低位，PE值为15倍，PB值为1.4倍。　　行情来源：富途证券　　中芯国际的28纳米晶圆产能以及扩产进展是投资者最为关心的问题，而该公司旗下的中芯...[详细]
苹果新增自动驾驶车辆，“Apple Car”不远了

8 月 4 日消息苹果在其车队中又增加了一辆新汽车，并获得了 16 张在加州道路上使用的自动驾驶许可证。加州机动车辆管理局 (Department of Motor vehicles) 的数据，今年 5 月，苹果在加州部署了 68 辆测试车型。最新信息显示，截至 7 月 30 日，苹果在该名单上又增加了一辆车型。苹果目前在加州拥有的自动测试汽车数量仅次于 Waymo 和 GM Cr...[详细]
工信部闻库：4G用户已达7.34亿目标是5G在2020年商用

新浪科技讯 12月29日消息，工信部信息通信发展司司长闻库下午就5G、宽带中国等话题，在线回答网友提问。闻库表示，现在的工信部工作目标与国际一致，都是让5G在2020年实现商用。　　闻库称，今年年初启动了5G的第一阶段测试，今年9月份完成。上个月工信部发布了第二阶段测试的技术规范，第一阶段叫幼儿园，第二阶段叫小学，与此同时国际标准也在并行推动，国际标准与技术研发并行推动。　　“很多企业都参与...[详细]
一文看懂全球汽车压力传感器市场发展大趋势

　　据麦姆斯咨询报道，2017年全球汽车压力传感器市场规模有望达到42.1亿美元，到2025年该市场规模预计增长至88.4亿美元，复合年增长率将达9.70%。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　汽车压力传感器通常被用于测量车辆中液体和气体的压力，因此可在诸多车辆系统中用到。按应用细分，汽车压力传感器市场可分为传动系统、发动机控制系统、动力转向系统、暖通空调系统(HV...[详细]
嘉兴：探索“储能+”多元发展适时制定建设指导意见

　　8月22日，浙江嘉兴市发改委针对钱亚平委员提出的加强用户侧储能政策支持提案进行回复。嘉兴市发改委表示，将进一步完善用户侧储能发展的政策环境，结合各地实际需求，积极有序推进新型储能建设。　　以下为原文对市政协九届二次会议第67号提案的答复钱亚平委员：　　您在市政协九届二次会议上提出的关于加强用户侧储能政策支持，深化能源改革、推动绿色发展的提案收悉，...[详细]
半导体需求续旺封测业绩迎来历年最高峰

随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控 (3711-TW)、京元电 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望创下历史新高。尽管近来半导体杂音不断，但随着 5G 手机、网通装置、伺服器、汽车等芯片需求强劲，晶圆代工产能持续满载开出，尤其下半年迎...[详细]
示波器测量交流分量电压的步骤方法

测量交流分量电压，应将输入“选择”开关放在“AC”位置，将被测信号上的直流分量隔开。否则，当直流分量电压的叠加超过偏转放大器的线性偏转范围时，得到的将是不准确的结果。但在测量重复频率极低的交流分量电压时，应将输入“选择”开关放到“DC”位置，否则将由于频率响应的限制，使所测电压的结果不真实。测量方法可按以下步骤进行： (1)根据坐标中（单位厘米）读出从正峰降到负峰y轴偏转的距离。 (2)根据...[详细]
新机Redmi 10C曝光：LCD屏+5000mAh大电池

3月22日消息，据GSMArena报道，小米在马来西亚推出了Redmi 10C。　　核心配置上，Redmi 10C采用了6.71英寸LCD全面屏，分辨率为HD+，前置500万像素，后置5000万主摄和200万景深副摄，搭载高通骁龙680处理器，提供4GB+128GB和6GB+128GB两种选择，支持内存卡扩展，电池为5000mAh，支持18W快充。　　值得注意的是，Redmi 10...[详细]
上交所对紫晶存储及有关责任人违规担保予以纪律处分

4月8日，上交所针对广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称“紫晶存储”或“公司”）及有关责任人的违规担保行为，作出纪律处分决定。图片来源：上交所上交所有关负责人表示，本次纪律处分决定是针对紫晶存储已查实的违规事实，严格落实“零容忍”要求，及时亮剑，切实维护资本市场健康稳定和良好生态。上交所将同步加强与中国证监会相关部门和广东证监局的监管协同配合，并根据后续立案调查结果，视情况进一步做...[详细]
“AI忆百年党史悟红色精神”系列活动第4站：智能机器人带你逛“抚州城” 城市展示馆科技赋能服务升级

周末，市民钱先生来到抚州市城市展示馆参观。邓先生此行收获了惊喜——馆内有“人”单独为他导览、讲解，这在今年以前是难以想象的。此前，邓先生一直关注着抚州城市的规划与发展，有时也会到市城市展示馆转一转，但作为一个散客，他只能跟着旅行团听讲解，或者自己参观，总是难以尽兴。此次接待邓先生的是名叫“欢欢”的迎宾巡更机器人，它们分别在该馆一楼、二楼工作，其细致的讲解为邓先生带来了不少乐趣。 “您好，我是‘欢...[详细]
什么样的“芯片”能支撑起智能时代

“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。” 国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联网时...[详细]
17种常见的单片机电路设计模块，你又知晓几种呢？

1、双路232通信电路 3线连接方式，对应的是母头，工作电压5V，可以使用MAX202或MAX232. 2、三极管串口通信本电路是用三极管搭的，电路简单，成本低，但是问题，一般在低波特率下是非常好的。 3、单路232通信电路三线方式，与上面的三级管搭的完全等效。 4、USB转232电路采用的是PL2303HX,价格便宜，稳定性...[详细]
浅谈纯电动汽车高压线束及生产工艺

本文简单介绍了纯电动汽车高压线束及生产工艺，并对高压线束成本构成及物料成本构成进行了详细分析。研究了高压系统架构优化、高压线束布置优化、高压线束物料优化、平台化及标准化设计的降成本方法，对高压线束成本优化意义重大。以下为正文。引言目前国内新能源汽车市场竞争越发激烈，随着国产特斯拉的降价和大众的电动车型加入，后续竞争会更加白热化。汽车企业只有凭借高品质、高价值的产品和领先的技术，才能在...[详细]