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S-24H45I10

16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Seiko Epson Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Seiko Epson Corporation
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
最长访问时间
300 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
长度
9.3 mm
内存密度
256 bit
内存集成电路类型
NON-VOLATILE SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
8
字数
16 words
字数代码
16
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
16X16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.5 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与S-24H45I10相近的元器件有:S-24H45IF10、S-24S30I10、S-24S30IF10、S-24H30I10、S-24S10I10、S-24H30IF10、S-24S10IF10。描述及对比如下:
型号 S-24H45I10 S-24H45IF10 S-24S30I10 S-24S30IF10 S-24H30I10 S-24S10I10 S-24H30IF10 S-24S10IF10
描述 16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDIP8, DIP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDSO8, SOP-8
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, SOP, DIP, SOP, DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 9.3 mm 5 mm 9.3 mm 5 mm 9.3 mm 9.3 mm 5 mm 5 mm
内存密度 256 bit 256 bit 64 bit 64 bit 64 bit 256 bit 64 bit 256 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 16 16 8 8 8 16 8 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 16 words 16 words 8 words 8 words 8 words 16 words 8 words 16 words
字数代码 16 16 8 8 8 16 8 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16X16 16X16 8X8 8X8 8X8 16X16 8X8 16X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.5 mm 2.15 mm 4.5 mm 2.15 mm 4.5 mm 4.5 mm 2.15 mm 2.15 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 5 mm 7.62 mm 5 mm 7.62 mm 7.62 mm 5 mm 5 mm
厂商名称 Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation - Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
最长访问时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns - 300 ns -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
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