TS27L4MJ,TS27L4MJ pdf中文资料,TS27L4MJ引脚图,TS27L4MJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TS27L4MJ相近的元器件有：TS27M4AMJ、TS27M4BMJ、TS27M4MJ、TS27L4BMJ、TS274MJ、TS27L4AMJ。描述及对比如下：

型号	TS27L4MJ	TS27M4AMJ	TS27M4BMJ	TS27M4MJ	TS27L4BMJ	TS274MJ	TS27L4AMJ
描述	QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	CERDIP-14	CERDIP-14	CERDIP-14	CERDIP-14	CERDIP-14	DIP, DIP14,.3	CERDIP-14
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	12000 µV	6500 µV	3500 µV	12000 µV	3500 µV	12000 µV	6500 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	4/16 V	10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	0.04 V/us	0.6 V/us	0.6 V/us	0.6 V/us	0.04 V/us	5.5 V/us	0.04 V/us
最大压摆率	0.072 mA	1.2 mA	1.2 mA	1.2 mA	0.072 mA	6.8 mA	0.072 mA
供电电压上限	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	100 kHz	3500 kHz	100 kHz
最小电压增益	40000	10000	10000	10000	40000	6000	40000
微功率	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-	-

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PPG工业宣布第二季度净销售额和每股收益再创新高

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GDB+GdbServer: ARM程序调试

内容摘要远程调试环境由宿主机GDB和目标机调试stub共同构成，两者通过串口或TCP连接。使用 GDB标准程串行协议协同工作，实现对目标机上的系统内核和上层应用的监控和调试功能。调试stub是嵌入式系统中的一段代码，作为宿主机GDB和目标机调试程序间的一个媒介而存在。就目前而言，嵌入式Linux系统中，主要有三种远程调试方法，分别适用于不同场合的调试工作：用ROM Monitor调试目标机程序...[详细]
VR国家标准正式发布虚拟现实产业静待爆发

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盖茨对微软创新不满尤其是智能手机

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