W26L04AH-10,W26L04AH-10 pdf中文资料,W26L04AH-10引脚图,W26L04AH-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与W26L04AH-10相近的元器件有：W26L04AJ-10I、W26L04AJ-12、W26L04AJ-12I、W26L04AH-12I、W26L04AJ-10、W26L04AH-10I、W26L04AH-12。描述及对比如下：

型号	W26L04AH-10	W26L04AJ-10I	W26L04AJ-12	W26L04AJ-12I	W26L04AH-12I	W26L04AJ-10	W26L04AH-10I	W26L04AH-12
描述	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	SOJ,	SOJ,	SOJ,	TSOP2,	SOJ,	TSOP2,	TSOP2,
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns	12 ns	10 ns	10 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	18.41 mm	28.58 mm	28.58 mm	28.58 mm	18.41 mm	28.58 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.759 mm	3.759 mm	3.759 mm	1.2 mm	3.759 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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用户买平板需求将低：iPad Pro/Surface Pro受益

现在IDC送出了2018年第一季度平板市场的调查报告，其中一个很重要的趋势显示，大家购买平板的兴趣是越来越低了。报告中还显示，虽然平板整个出货量都在下跌，但iPad却是稳中有升，其Q1的全球销量为910万，市场份额为28.8%，接近30%。对于苹果来说，低价的新9.7英寸iPad性价比被他们越做越足，这也让用户很是买单，靠着苹果和iOS的巨大号召力，他们挤压了其他厂商的生存空间。除了苹...[详细]
Maxim推出24通道开关触点监测器

Maxim推出用于汽车开关的24通道开关触点监测器MAX13362。器件采用单片微控制器监测多达24路遍布整个汽车的机械开关，省去了多个远端微控制器的花费。MAX13362能在高压(最高27V)和电池反接情况下保护低压电路，非常适合监测工作环境恶劣的远端机械开关。器件还提供3种工作模式(连续、轮询和关断)，以优化功耗。MAX13362理想用于车体控制器和车门模块。器件的SPI™接...[详细]
MSP430单片机实现时钟显示

MSP430系列单片机是一种超低功耗控制器，它的每一系列根据不同的需要由不同的模块组成，其FLASH系列使高效电子系统变得轻巧。FLASH存储器同时也具有很强的灵活性。同时为了在低频率振荡器的驱动下得到较高的稳定频率，某些MSP430器件上使用了锁频技术FLL或增强型锁频环技术FLL+。如MSP430F412的时钟模块中使用了FLL+技术，这样可以得到稳定的频率。 MSP430F413的典...[详细]
一句“具身智能是未来”，市值狂飙破2万亿

3月1日，英伟达迎来开门红，当日涨幅达4%，收盘价822.79美元，市值首次突破2万亿大关。与此同时，英伟达刷新了硅谷科技公司从1万亿跃升到2万亿的速度，2023年5月30日，英伟达市值冲破1万亿大关，成为市值最高的芯片公司，仅仅9个月后，英伟达突破2万亿。而微软和苹果增加一万亿市值的用时均超过两年。截至发稿，英伟达已持续多日上涨，市值约2.2万亿，3月8日时股价最高时达到974.00美元，...[详细]
机会与挑战并存，工业机器人将如何勾勒长沙制造业的新蓝图？

1765年，英国人瓦特成功改良蒸汽机，揭开第一次工业革命的序幕。蒸汽机在工业领域的大范围应用，将社会生产力水平和工业文明带入了全新阶段。 200多年过去，以工业机器人及人工智能为代表的新一代设备、技术的出现，是否会引爆第四次工业革命？答案正在渐渐清晰。工业机器人正以席卷之势改变着全世界的工业企业，各国及资本纷纷加大对工业机器人的竞逐，角逐的既有机器人研发制造企业，也包括应用市场。 ...[详细]
基于数字电源控制器UCD3138的一种新的输入电流检测方法

1 引言 1.1 数字电源控制器UCD3138 的应用数字电源控制器UCD3138 因其自身所具备的良好的前馈功能，通信功能和可编程性等特点，在DC/DC 电源中通常置于副边侧。常见的拓扑方案包括全桥，半桥和LLC 等。图1 所示的是应用数字电源（控制器）UCD3138 的硬开关全桥系统框图。UCD3138 位于副边侧，通过数字隔离器ISO7420CF完成驱动信号向原边侧的传递。 ...[详细]
让iPhone拍照能力大升级的计算摄影相机为何不用？

在 iPhone 11 系列的发布会上，苹果高级副总裁菲利普・席勒（Philip W。 Schiller）在介绍 iPhone 11 Pro 系列的影像系统时，第一次将计算摄影的概念引入，这个概念也第一次被大众所熟知。　　其实，计算摄影这个概念并不新鲜，最早出现在 94 年就的一篇公开论文中，且认定机内合成 HDR、全景照片以及模拟散景都属于计算摄影范畴。但当时照片的主流载体还是胶片，数...[详细]
长电科技成立了全新事业中心，赋能产业链上下游协同发展

4月28日，长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。上海市经信委副主任傅新华、浦东新区副区长吴强，长电科技首席执行长郑力等出席了本次揭牌仪式，共同见证了两个全新业务部门的启航。长电科技“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心” 设立于张江科学城的长电科技上海管理公司总部，旨在借助张江科学城的产业集聚效应，加强与产业链的高效互动和协同发展...[详细]
罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会

持续赋能产业生态圈破局升维，引领未来无限可能（2023年9月19日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。活动期间，罗克韦尔自动化还举行了智能运维R...[详细]
STM32之I2C例程(24C02)

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TMS320VC5509在线烧写Flash并自举启动方法研究

摘要：为了解决TMS320VC55X系列DSP系统程序代码的保存问题，设计了一种利用JTAG接口，在线烧写Flash并实现自举启动的方法。这种在线编程的方法利用并行外部存储器加载(EMIF)接口将TMS320VC5509和Flash芯片相连接，通过搬移程序将应用程序的已初始化段按照C55X系列DSP引导表格式烧写进外部扩展的Flash存储器中，从而实现自举启动。该方法为DSP系统的软件维护和...[详细]
解决软件和硬件接口问题的嵌入式系统设计实例

解决软件和硬件接口问题的嵌入式系统设计实例嵌入式系统设计中，软件和硬件的接口问题经常困扰软件开发工程师。正确理解接口在处理器与高级语言开发环境方面的约束条件，可以加速整个系统设计，并为改进系统的质量、性能和可靠性以及缩短开发周期和减少成本提供保证，本文从两个设计实例的比较入手，介绍了嵌入式系统的设计原则以及关于寄存器及其域的种种考虑。嵌入式系统设计通常分为两个部分：硬件设计和软件开发。这两部...[详细]
智能手表会是惊喜?2014手机行业趋势预测

2013年的手机业界发生了不少事情，有些让我们始料未及，有些让我们扼腕叹息。如今已经来到了12月，在大家回顾总结的同时，也别忘了向前看，是时候预测一下2014年的趋势了。大局：两大寡头　　在整个手机行业上，iOS和Android两强独大的格局在2014年很有可能将延续下去，根据IDC最新发布的数据，在2013年的第三季度，采用Android系统占据了高达81%的全球市场份额，iOS...[详细]
基于DDS技术的超声波功率源的设计

近年来,超声波在工业中的应用不断涌现,比如超声波探伤,超声波清洗等等。伴随着超声研究的热门，如何有效的产生符合要求的超声波功率源也变的迫切起来，其性能特点直接影响着超声的研究工作。上述研究需要超声波具有高分辨率、高稳定性、大功率、频率大范围可调等特点，为此，本文提出了一种基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的DDS技术用来产生超声波功率源的方案，并已将其应用在实际的声学研究中。　　一.系...[详细]
工业控制计算机的结构特点是什么

工业控制计算机是一种专门用于工业自动化领域的计算机系统，其结构特点主要体现在以下几个方面：高可靠性工业控制计算机需要在恶劣的工业环境中长时间稳定运行，因此其硬件和软件设计都具有很高的可靠性。例如，工业控制计算机通常采用工业级芯片和组件，具有较高的抗干扰能力和稳定性。同时，其软件系统也经过严格的测试和验证，确保在各种工况下都能正常运行。实时性工业控制计算机需要对生产过程进行实时监控和控...[详细]