W26L04AJ-10,W26L04AJ-10 pdf中文资料,W26L04AJ-10引脚图,W26L04AJ-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与W26L04AJ-10相近的元器件有：W26L04AJ-10I、W26L04AJ-12、W26L04AJ-12I、W26L04AH-10、W26L04AH-12I、W26L04AH-10I、W26L04AH-12。描述及对比如下：

型号	W26L04AJ-10	W26L04AJ-10I	W26L04AJ-12	W26L04AJ-12I	W26L04AH-10	W26L04AH-12I	W26L04AH-10I	W26L04AH-12
描述	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	SOJ,	SOJ,	SOJ,	SOJ,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns	10 ns	12 ns	10 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	28.58 mm	28.58 mm	28.58 mm	28.58 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.759 mm	3.759 mm	3.759 mm	3.759 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

一个简单的小程序，求助: 下面是小弟编的一个加减计数器的程序， module count4(clk,pwm_pro,coun...; lelemao FPGA/CPLD

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美国陆军反炮兵雷达系统一探究竟: Lockheed Martin 和 Qorvo 已合作十年，为美国军队的顶级系统创建了可信来源微电...; 石榴姐 RF/无线

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电容的通高频阻低频是什么意思？: 电容器有一个充放电的时间问题。当交流电的正半周，给电容器充电的瞬间，电路是有电流流过的，相当于通路，...; fish001 模拟与混合信号

安森美半导体与伟诠电子合作推出PD壁式充电器参考设计

针对当前市场需求和最新的USB标准，领先的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的领导者伟诠电子，合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。 USB Type-C、USB PD和QC 3.0简介...[详细]
MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接，赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备 2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线...[详细]
2012将是云计算动荡年关于企业IT七大预言

四处打听一下，你可能会听到同一种声音：企业IT部门已对云计算实施感到忧心忡忡。当他们把数据和应用程序迁往外部时，他们就会特别关注其中蕴含的安全、隐私和治理等方面的风险。受云计算供应商所限和工作保障问题都是这些人的主要担心，虽然很少有IT专业人士会承认后者是一个他们所忧虑的问题。　　明年的情况将一如既往。但是，除了保持云计算的强劲发展趋势(这也是众多IT企业部门在今年所为之努力的)以外，20...[详细]
科学家发明纳米机器数分钟内即可杀死癌细胞

科学家发明了一种微型光动力纳米机器，可以钻入癌细胞，并在数分钟内杀死它们。去年诺贝尔化学奖得主，是三位发现如何用原子链制造这种纳米机器的科学家。在发表于《Nature》杂志的一项研究中，科学家们制造了许多这样的纳米机器。在光的驱动下，这些纳米机器会以特定细胞为目标，破坏它们的外膜，迅速杀死它们。这些机器十分微小，将5万个摆在一起也宽不过人的一缕头发。每个机器都对一种特殊细胞上的蛋白质十分敏感...[详细]
[STM32]GPIO工作原理詳解

一、STM32的GPIO介绍 GPIO是通用输入/输出端口的简称，是STM32可控制的引脚。GPIO的引脚与外部硬件设备连接，可实现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。 STM32F103ZET6芯片为144脚芯片，包括7个通用目的的输入/输出口（GPIO）组，分别为GPIOA、GPIOB、GPIOC、GPIOD、GPIOE、GPIOF、GPIOG，同时每组GP...[详细]
让电池不再怕冻！领克发布全新热管理系统：能效提升2-3倍

进入到冬季，低温对纯电动车的影响也愈发明显。特别是在国内零度以下的地区，车辆续航几乎直接“打骨折”。面对低温，各个车主也是想尽办法，通过用慢充、不开暖气甚至盖被子来减缓温度对电池的影响，从而尽可能的保证续航。但这些方法只是治标不治本，想要真正缓解低温对电池的影响还是得通过更直接、科学的方法。昨日（1月10日），领克公布了其首款纯电车型ZERO concept的电池热管理系统整体结构。其通过配备直...[详细]
小米官方曝MIUI 9新风格图标设计不再是圆角矩形

随着小米6在4月份发布，大家对小米的焦点也逐渐转移到了新一代MIUI，也就是MIUI 9上。众所周知，MIUI 8整体体验依然在国内数一数二，但广告多也是被吐槽的地方。日前小米公司MIUI市场副总监@黄龙中在微博上透露了一些MIUI 9的新料，来看看有什么蛛丝马迹可寻。　　黄龙中发博称：如果这是MIUI 9新风格，你喜欢吗？并配了三张系统截图。不过，这个截图并不是来自MIUI 9系统...[详细]
京东数科将有大事，工商变更、注册资本增幅900%

7月24日讯，据天眼查信息显示，近日，京东城市（北京）数字科技有限公司发生工商变更，注册资本由此前的2000万元增至2亿元，增幅达900％。工商披露的股东信息显示，京东城市（北京）数字科技有限公司由京东数字科技控股股份有限公司全资持股。图片来源：OFweek维科网全力冲击科创板近期，京东数科动作频频。6月22日，刘强东再次接任京东数科董事长，京东CHO（首席人力资源官）余睿卸任董事长...[详细]
吉利正式收购Terrafugia，飞行企业真的要来了

吉利收购美国飞行汽车公司 Terrafugia 的消息已经在坊间流传已久，但直到 11 月 13 日，经美国外资投资委员会（CFIUS）在内的相关监管机构批准，双方才算正式签署了收购协议。之后，Terrafugia 的全部业务和资产就将正式划归吉利名下，不过，有关具体收购金额，双方仍然没有透露。发布消息的同时，吉利控股集团也公布了被收购后的 Terrafugia 的董事会架构：吉利...[详细]
捷通华声推出国内首个智能外呼机器人为客户创造更大的效益

自2016年捷通华声推出国内首个智能外呼机器人以来，智能外呼机器人已被大量应用。现在你手机接到的理财推荐、售后回访、房产推广、电话卡推荐等电话，都可能是智能机器人打过来的。智能外呼机器人成本低、呼叫量大、速度快，业务效能远超人工。依靠完全自主产权的核心技术，捷通华声灵云智能外呼机器人经过3年的市场应用和功能完善，为金融、电信、房产、BPO呼叫中心等领域客户创造了巨大效益，成为呼叫中心必备...[详细]
LCD1602例程

需要注意，1602对应xy。x表示对应的列，y对应的行。共16列，2行。下标从0开始！ lcd1602.c #include config.h void LcdWaitReady() { u8 sta; LCD1602_DB = 0xFF; LCD1602_RS = 0; LCD1602_RW = 1; do{ LCD1602_E = 1;...[详细]
意法半导体推出适合车载娱乐系统多路输出稳压器

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品，L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高边驱动器（high-side driver）。 L5963采用意法半导...[详细]
示波器常见电路测试测量

电池或直流电压测量测量直流电压要先保证通道的耦合方式处于直流状态，像电池电压的话因为比较低，探头衰减比一般1X即可，垂直档位设置1V或者500mv 然后确保示波器的触发模式处于自动状态确保电池有电或者直流电压有电压输出，将探针接到电池或者直流电正极，探头的夹子（也就是接地端）接到电池或者直流负极。当然接反也没有影响，就是波形显示的时候，会在示波器零电平的下方。打开示波器测量项的平...[详细]
S5PV210开发 -- 交叉编译器

交叉编译器我们讲了不少， Hi3516A开发--安装交叉编译器 DM368开发 -- 环境搭建 MQTT再学习 -- 交叉编译与移植 LIVE555再学习 -- DM368/Hi3516A 交叉编译但都未系统的总结一下。接下来，先讲一下S5PV210的交叉编译器的安装，然后再总结。一、安装交叉编译器（1）下载下载：arm-none-linux-gnuea...[详细]
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新

日前，安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。 F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 关断损耗低，可将开关损耗降低达 8%，而EliteSiC二极管则提供了卓...[详细]