首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

WS512K8-35CIA

SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Mercury Systems Inc

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Mercury Systems Inc
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
35 ns
JESD-30 代码
R-XDMA-T32
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX8
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与WS512K8-35CIA相近的元器件有:WS512K8-20CMA、WS512K8-20CIA、WS512K8-25CMA、WS512K8-45CMA、WS512K8-35CMA、WS512K8-25CIA、WS512K8-45CIA。描述及对比如下:
型号 WS512K8-35CIA WS512K8-20CMA WS512K8-20CIA WS512K8-25CMA WS512K8-45CMA WS512K8-35CMA WS512K8-25CIA WS512K8-45CIA
描述 SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 35 ns 20 ns 20 ns 25 ns 45 ns 35 ns 25 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Mercury Systems Inc - - Mercury Systems Inc Mercury Systems Inc Mercury Systems Inc Mercury Systems Inc Mercury Systems Inc
F2812烧写中遇到的问题
我想把ucos移植去2812,但是在烧写中遇到了一些问题,这个问题我在论坛见过,不过不清楚具体是怎样...
zlhjd 微控制器 MCU
嵌入式ARM开发环境下,设置堆栈指针和清理BSS段的意义
以前稍微写过操作系统上的C程序,感受不出来:BSS段,堆栈的意义。到了在单片机上写程序也没有考...
xyd2018 嵌入式系统
PCIe-SSD NVMe主机控制器,AMBA-AXI4-Stream接口,高性能IP,介绍和使用手册
NVMe A4S Host Controller IP 介绍 NVMe A4S Hos...
adrifter EE_FPGA学习乐园
wince webservice c#问题
大家好,我创建了一个最简单的hello world webservice,将其添加作为web引用到一...
WRD0960 WindowsCE
ARM下uboot调用内核问题
最近在学习移植.不过遇到的困难可真不少.. 比如内核移植. 我可以确定uboot和fs都没有问题,然...
lanhaiyizhen ARM技术
TI 专家: LM5017 的反相升降压电路支持负电源
如图 1a 和 1b 所示,只需对降压转换器原理图进行简单修改,便可将同步降压转换器 IC 用于反...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
需要登录后才可以下载。
登录取消