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XC5VLX330T-2FFG1738I

Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738

器件类别：可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称：XILINX(赛灵思)

厂商官网：https://www.xilinx.com/

器件标准：

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
XILINX(赛灵思)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA, BGA1738,42X42,40
针数
1738
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.7.A
CLB-Max的组合延迟
0.77 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B1738
JESD-609代码
e1
长度
42.5 mm
湿度敏感等级
4
可配置逻辑块数量
25920
输入次数
960
逻辑单元数量
331776
输出次数
960
端子数量
1738
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
25920 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA1738,42X42,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
245
电源
1,2.5 V
可编程逻辑类型
FPGA
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.25 mm
最大供电电压
1.05 V
最小供电电压
0.95 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
42.5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与XC5VLX330T-2FFG1738I相近的元器件有：XC5VLX330T-2FF1738I、2104LHME140GSN3110、XC5VFX200T-2FF1738I、XC5VLX330-2FFG1760I、XC5VLX330-2FF1760I、XC5VSX240T-2FF1738I、XC5VSX240T-2FFG1738I。描述及对比如下：
型号 XC5VLX330T-2FFG1738I XC5VLX330T-2FF1738I 2104LHME140GSN3110 XC5VFX200T-2FF1738I XC5VLX330-2FFG1760I XC5VLX330-2FF1760I XC5VSX240T-2FF1738I XC5VSX240T-2FFG1738I
描述 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 CAP,AL2O3,100MF,80VDC,20% -TOL,20% +TOL Field Programmable Gate Array, 16320 CLBs, 1265MHz, 196608-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738
包装说明 BGA, BGA1738,42X42,40 BGA, BGA1738,42X42,40 , BGA-1738 BGA-1760 BGA-1760 BGA-1738 BGA-1738
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli
长度 42.5 mm 42.5 mm 140 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
端子数量 1738 1738 2 1738 1760 1760 1738 1738
最高工作温度 100 °C 100 °C 105 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY Screw Ends GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) - XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA
针数 1738 1738 - 1738 1760 1760 1738 1738
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A EAR99 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A - -
CLB-Max的组合延迟 0.77 ns 0.77 ns - 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738 - S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738
JESD-609代码 e1 e0 - e0 e1 e0 e0 e1
湿度敏感等级 4 4 - 4 4 4 4 4
可配置逻辑块数量 25920 25920 - 15360 25920 25920 18720 18720
输入次数 960 960 - 960 1200 1200 960 960
逻辑单元数量 331776 331776 - 196608 331776 331776 239616 239616
输出次数 960 960 - 960 1200 1200 960 960
组织 25920 CLBS 25920 CLBS - 15360 CLBS 25920 CLBS 25920 CLBS 18720 CLBS 18720 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40 - BGA1738,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
峰值回流温度（摄氏度） 245 225 - 225 245 225 225 245
电源 1,2.5 V 1,2.5 V - 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V
可编程逻辑类型 FPGA FPGA - FPGA FPGA FPGA FPGA FPGA
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.25 mm 3.25 mm - 3.25 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.25 mm 3.25 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V - 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V - 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Lead (Sn63Pb37) - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30 30 30 30
宽度 42.5 mm 42.5 mm - 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
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