XC5VSX240T-2FFG1738I,XC5VSX240T-2FFG1738I pdf中文资料,XC5VSX240T-2FFG1738I引脚图,XC5VSX240T-2FFG1738I电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

厂商名称

XILINX(赛灵思)

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA-1738

针数

1738

Reach Compliance Code

_compli

CLB-Max的组合延迟

0.77 ns

JESD-30 代码

S-PBGA-B1738

JESD-609代码

长度

42.5 mm

湿度敏感等级

可配置逻辑块数量

18720

输入次数

960

逻辑单元数量

239616

输出次数

960

端子数量

1738

最高工作温度

100 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

18720 CLBS

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA1738,42X42,40

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

245

电源

1,2.5 V

可编程逻辑类型

FPGA

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

3.25 mm

最大供电电压

1.05 V

最小供电电压

0.95 V

标称供电电压

1 V

表面贴装

YES

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

42.5 mm

参数对比

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型号	XC5VSX240T-2FFG1738I	XC5VLX330T-2FF1738I	XC5VLX330T-2FFG1738I	2104LHME140GSN3110	XC5VFX200T-2FF1738I	XC5VLX330-2FFG1760I	XC5VLX330-2FF1760I	XC5VSX240T-2FF1738I
描述	Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738	Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738	Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738	CAP,AL2O3,100MF,80VDC,20% -TOL,20% +TOL	Field Programmable Gate Array, 16320 CLBs, 1265MHz, 196608-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738	Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760	Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1760	Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738
包装说明	BGA-1738	BGA, BGA1738,42X42,40	BGA, BGA1738,42X42,40	,	BGA-1738	BGA-1760	BGA-1760	BGA-1738
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
长度	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	140 mm	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm
端子数量	1738	1738	1738	2	1738	1760	1760	1738
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	105 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	Screw Ends	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	-	不符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	-	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA
针数	1738	1738	1738	-	1738	1760	1760	1738
CLB-Max的组合延迟	0.77 ns	0.77 ns	0.77 ns	-	0.77 ns	0.77 ns	0.77 ns	0.77 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B1738	S-PBGA-B1738	S-PBGA-B1738	-	S-PBGA-B1738	S-PBGA-B1760	S-PBGA-B1760	S-PBGA-B1738
JESD-609代码	e1	e0	e1	-	e0	e1	e0	e0
湿度敏感等级	4	4	4	-	4	4	4	4
可配置逻辑块数量	18720	25920	25920	-	15360	25920	25920	18720
输入次数	960	960	960	-	960	1200	1200	960
逻辑单元数量	239616	331776	331776	-	196608	331776	331776	239616
输出次数	960	960	960	-	960	1200	1200	960
组织	18720 CLBS	25920 CLBS	25920 CLBS	-	15360 CLBS	25920 CLBS	25920 CLBS	18720 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA1738,42X42,40	BGA1738,42X42,40	BGA1738,42X42,40	-	BGA1738,42X42,40	BGA1760,42X42,40	BGA1760,42X42,40	BGA1738,42X42,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
峰值回流温度（摄氏度）	245	225	245	-	225	245	225	225
电源	1,2.5 V	1,2.5 V	1,2.5 V	-	1,2.5 V	1,2.5 V	1,2.5 V	1,2.5 V
可编程逻辑类型	FPGA	FPGA	FPGA	-	FPGA	FPGA	FPGA	FPGA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.25 mm	3.25 mm	3.25 mm	-	3.25 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.25 mm
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	-	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	-	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	-	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	-	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30	30	30	30
宽度	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	-	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm	42.5 mm
ECCN代码	-	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	EAR99	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	-