型号
  • 型号
  • 关键词
首页 > 器件类别 > 可编程逻辑器件 > 可编程逻辑

XC5VSX240T-2FF1738I

Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738

器件类别：可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称：XILINX(赛灵思)

厂商官网：https://www.xilinx.com/

下载文档
参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
XILINX(赛灵思)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA-1738
针数
1738
Reach Compliance Code
_compli
CLB-Max的组合延迟
0.77 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B1738
JESD-609代码
e0
长度
42.5 mm
湿度敏感等级
4
可配置逻辑块数量
18720
输入次数
960
逻辑单元数量
239616
输出次数
960
端子数量
1738
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
18720 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA1738,42X42,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）
225
电源
1,2.5 V
可编程逻辑类型
FPGA
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.25 mm
最大供电电压
1.05 V
最小供电电压
0.95 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
42.5 mm
参数对比
与XC5VSX240T-2FF1738I相近的元器件有：XC5VLX330T-2FF1738I、XC5VLX330T-2FFG1738I、2104LHME140GSN3110、XC5VFX200T-2FF1738I、XC5VLX330-2FFG1760I、XC5VLX330-2FF1760I、XC5VSX240T-2FFG1738I。描述及对比如下：
型号 XC5VSX240T-2FF1738I XC5VLX330T-2FF1738I XC5VLX330T-2FFG1738I 2104LHME140GSN3110 XC5VFX200T-2FF1738I XC5VLX330-2FFG1760I XC5VLX330-2FF1760I XC5VSX240T-2FFG1738I
描述 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738 CAP,AL2O3,100MF,80VDC,20% -TOL,20% +TOL Field Programmable Gate Array, 16320 CLBs, 1265MHz, 196608-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738
包装说明 BGA-1738 BGA, BGA1738,42X42,40 BGA, BGA1738,42X42,40 , BGA-1738 BGA-1760 BGA-1760 BGA-1738
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant _compli
长度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 140 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
端子数量 1738 1738 1738 2 1738 1760 1760 1738
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 105 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY Screw Ends GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 - 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) - XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA
针数 1738 1738 1738 - 1738 1760 1760 1738
CLB-Max的组合延迟 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns - 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738 - S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1738
JESD-609代码 e0 e0 e1 - e0 e1 e0 e1
湿度敏感等级 4 4 4 - 4 4 4 4
可配置逻辑块数量 18720 25920 25920 - 15360 25920 25920 18720
输入次数 960 960 960 - 960 1200 1200 960
逻辑单元数量 239616 331776 331776 - 196608 331776 331776 239616
输出次数 960 960 960 - 960 1200 1200 960
组织 18720 CLBS 25920 CLBS 25920 CLBS - 15360 CLBS 25920 CLBS 25920 CLBS 18720 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40 - BGA1738,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1738,42X42,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
峰值回流温度（摄氏度） 225 225 245 - 225 245 225 245
电源 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V - 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V
可编程逻辑类型 FPGA FPGA FPGA - FPGA FPGA FPGA FPGA
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.25 mm 3.25 mm 3.25 mm - 3.25 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.25 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V - 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V - 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 BALL BALL BALL - BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 30 30 30
宽度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm - 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
ECCN代码 - 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A EAR99 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A -
热门器件
热门资源推荐
LED灯组合起来能否达到图文显示组合？ 从历史聊软件架构—面向对象编程(三） 嵌入式系统应用-巴西上空的蜻蜓 免费申请Molex光学电磁屏蔽适配器，需要的朋友抓紧哦~ 关于点阵闪烁和扫描键盘的问题 关于三极管驱动同电压负载和不同电压负载问题 赢京东卡——我家房子“成精”了！与英飞凌一起来探索吧！ 程序员电子书网站推荐 液晶屏型号，求推荐 EEWORLD大学堂----直播回放: Microchip 安全系列17 - 预配置Wi-Fi? MCU加快产品上市，简化生产
简洁的过零调功器电路设计与分析 单稳态控制电路设计与分析 光控电路设计与分析 永不缺相启动运行的电动机控制电路 IGBT模块通过控制门极阻断过电流 MT3608构成3.7V转12V的升压电路图 运算放大器IC741的基本工作原理及在电路中的实现方式 比较常见的功率整流器和滤波电路 一个简单的红外耳机电路 基于TDA1554的立体声放大器电路
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消