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5962-8767116KA

High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125

器件类别:可编程逻辑    可编程逻辑器件   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP, FL24,.4
针数
24
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
50 MHz
JESD-30 代码
R-GDFP-F24
长度
14.355 mm
专用输入次数
12
I/O 线路数量
输入次数
20
输出次数
8
产品条款数
64
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数
REGISTERED
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
10 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
2.29 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
9.085 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与5962-8767116KA相近的元器件有:5962-8767118LA、TIBPAL20L8-10MFKB、TIBPAL20R4-10MFKB、TIBPAL20R4-10MWB、TIBPAL20R8-10MJTB、TIBPAL20R8-10MFKB、TIBPAL20R6-10MJTB、TIBPAL20L8-10MJTB。描述及对比如下:
型号 5962-8767116KA 5962-8767118LA TIBPAL20L8-10MFKB TIBPAL20R4-10MFKB TIBPAL20R4-10MWB TIBPAL20R8-10MJTB TIBPAL20R8-10MFKB TIBPAL20R6-10MJTB TIBPAL20L8-10MJTB
描述 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP DIP QLCC QLCC DFP DIP QLCC DIP DIP
包装说明 DFP, FL24,.4 CERAMIC, DIP-24 CERAMIC, LCC-28 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.35 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 24 24 28 28 24 24 28 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
长度 14.355 mm 32.005 mm 11.43 mm 11.43 mm 14.355 mm 32.005 mm 11.43 mm 32.005 mm 32.005 mm
专用输入次数 12 12 14 12 12 12 12 12 14
I/O 线路数量 - 4 6 4 4 - - 2 6
输入次数 20 16 20 16 16 12 12 14 20
输出次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 24 24 28 28 24 24 28 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数 REGISTERED MIXED COMBINATORIAL MIXED MIXED REGISTERED REGISTERED MIXED COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP QCCN QCCN DFP DIP QCCN DIP DIP
封装等效代码 FL24,.4 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ FL24,.35 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.29 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.29 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9.085 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 9.085 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-PRF-38535
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