ICL7605IJN,ICL7605IJN pdf中文资料,ICL7605IJN引脚图,ICL7605IJN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ICL7605IJN相近的元器件有：ICL7606CJN、ICL7606IJN、ICL7606MJN/C、ICL7606MJN/883B、ICL7605CJN、ICL7605MJN、ICL7605MJN/883B、ICL7605MJN/883C。描述及对比如下：

型号	ICL7605IJN	ICL7606CJN	ICL7606IJN	ICL7606MJN/C	ICL7606MJN/883B	ICL7605CJN	ICL7605MJN	ICL7605MJN/883B	ICL7605MJN/883C
描述	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-	-	-	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
电源	+-5 V	-	-	-	-	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V

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怎样屏蔽Windows键: WinCE 5.0环境 EVC 4.2 编程工业控制界面，不想让操作者按下windows键后出现“...; hjacky 嵌入式系统

高通拒绝首轮收购邀约,博通:不会放弃

　　11月13日晚间，高通正式拒绝博通 11月6日主动提出的收购提议。博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。但今日高通董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　据彭博社报道，博通首席执行官表示：“我们仍然认为，我们的提议是...[详细]
关于EEPOM负载均衡想法实现

大家都知道EEPOM FLASH是有擦写寿命的平时我们的单片机总是会用到其中一小部分若是这一小部分都擦写到死那么就会造成机器使用寿命的衰减我就琢磨能不能平衡擦写或者有序擦写EEPOM中的每一部分下面的代码解决了我的疑问 void EEPOM_Test_AddrChange(void) { u8 i=0; u8 j=0; Address...[详细]
苹果或推出Arm架构芯片没有新硬件

6月22日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）发布报道称，预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新，但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。　　这则报道来自彭博社记者古尔曼（Mark Gurman），他认为苹果将公布其使用Arm架构的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才会推出使用Arm芯片的Mac电脑产品。苹果将尽早宣布这些芯片（也就是今年WW...[详细]
Gartner：2023年第二季度全球PC出货量下降16.6%

PC市场在连续七个季度出现出货量下降后开始趋于稳定 2023年7月18日 – Gartner公司的初步统计结果显示，全球个人电脑（PC）在2023年第二季度的出货量为5970万台，较2022年第二季度减少16.6%。在连续7个季度出现同比下降后，PC市场正显现出初步的企稳迹象，包括较上一季度环比增长等。 Gartner研究总监Mikako Kitagawa 表示：“PC市场的下降速度已经...[详细]
一种1.9V供电、8位3.0GSPS A/D转换器设计

引言　　随着计算机技术、多媒体技术、信号处理技术、微电子技术的不断发展，模数(A/D)转换器的应用已经逐渐渗透到生活中的各个领域。在许多现代先进电子系统的前端和后端都要用到GHz以上高性能 A/D转换器，以改善数字处理系统的速度和性能，特别是诸如高端示波器、数字机顶盒、激光多普勒测速、医疗成像系统以及包括无线电话和基站接收机在内的现代数字通信系统应用对高速、高性能 A/D转换器 ...[详细]
电纸书渐行渐近价格或成最大拦路虎

要想“飞”入寻常百姓家是不是还有些太早？ --> 　　据国外媒体报道，亚马逊近日发表报告称，圣诞节当天，Kindle电子图书销量首次超过印刷版图书，Kindle是该公司今年最畅销的圣诞礼物。Kindl是什么？它是亚马逊推出的新款电子书阅读器，该产品的厚度仅为0.91厘米，重量仅为284克，还不如一本普通书的厚度与重量。该产品在设计、电池使用时间、翻页速度以及存储容量方面都让人叹为观止...[详细]
苏州国芯选择S2C的FPGA原型工具开发参考设计

2010年11月10日，S2C Inc.，领先的快速SoC原型解决方案供应商宣布苏州国芯，领先的32位RISC CPU IP供应商，已选择S2C的FPGA原型工具开发和推出其CPU参考设计。C*Core CPU参考设计采用S2C的第四代S4 TAI Logic Module，S4支持Altera最大的Stratix-4 FPGA元件。设计团队能轻易地将众多IP模块和C*Core CPU集成到...[详细]
对STM8S单片机GPIO.C的理解

一、STM8S单片机GPIO.C的组成实际上，STM8S 系列单片机需要使用的stm8s_gpio.c由以下几个部分组成： void GPIO_DeInit(GPIO_TypeDef* GPIOx) void GPIO_Init(GPIO_TypeDef* GPIOx, GPIO_Pin_TypeDef GPIO_Pin, GPIO_Mode_TypeDef GPIO_Mode) vo...[详细]
智能传感器创新联盟成立，河南向千亿级全产业链发力

集微网消息（文/春夏）11月10日，河南省智能传感器创新联盟成立大会暨河南分联盟、河南省智能传感器创新中心授牌仪式在郑州大学举行，汉威科技集团股份有限公司董事长任红军先生等人被聘为联盟第一届理事会副理事长。据郑视新闻报道，河南省智能传感器创新联盟由郑州大学、河南工业大学、中国电子科技集团公司第二十七研究所、汉威科技集团股份有限公司等省内外传感器相关的企事业单位、社团组织...[详细]
确认变大了！苹果代工承认iPhone8 配 5.8 英寸屏

eeworld网早间播报：传说中的iPhone 8距离发布越来越近，网络上各种渠道的爆料更是层出不穷。日前，国外网站iDrop News援引爆料人士@Benjamin Geskin披露的消息称，iPhone 8的尺寸大小已经得到代工厂员工的确认，其机身三维尺寸均已超过iPhone 7，但小于配有相同尺寸触控屏的三星GALAXY S8，但指纹解锁的位置现在仍有A/B两种解决方案，或许要到临近发布才...[详细]
我国微电网技术走向“岛礁应用”

中国储能网讯：面对数千海岛的电运难题，经过多年的努力，我国微电网技术从“实验室技术”走向“岛礁应用”，突破性落地，并逐渐探索出一条符合我国岛屿特点的微电网建设路径，预计“十三五”后期产业将呈爆发式增长。在取得全面突破和仍面临多重难题的情况下，我国还需要通过政府引导和市场运行的双引擎，将国家政策扶持和民营企业经验相结合，共同深化微电网技术战略布局，加快占领全球微电网市场的制高点。 ...[详细]
在政策的推动下我国新能源行业发展前景依旧未来可期

越来越多的人倾向于新能源汽车将成为汽车的下一个风向标。随着社会的发展社会的进步，保护环境的问题日益严重。人们也越来越来重视环境问题，地球上的可持续能源越来越少，不可再生能用也越用越少。在世界范围内，很多国家宣布全面禁售燃油车的局面刚刚过去，如英国、法国、荷兰等，无数剑指柴油乘用车。看看中国，国家发展和改革委员会(NDRC)已经表示，在标准方面不会同意建立新的传统燃油汽车公司。因此，越来越多的人倾...[详细]
s3c2440下vxworks的tffs文件系统调试

使用BCNG2440开发板，该板配置了AM29LV160DB的FLASH。目标：实现vxworks下的tffs文件系统。 1、使用最新的bsp，构建一个新的工程，然后在vxworks配置选项中增加tffs的支持，以及tffs show的支持，重新编译内核，发现bsp目录下自动拷贝了一个新的systffs.c文件，然后报告编译错误， E:Tornado2.2targetconfigbcng244...[详细]
帝斯曼扩大Akulon XS产能以满足软包装薄膜强劲需求

以科技为立足之本，在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团近日宣布公司正在扩大其荷兰埃门工厂的Akulon XS产能。该项目将于2016年第一季度完成，来满足市场对Akulon XS（一种食品软包装专用吹膜级聚酰胺材料）的强劲需求，相关财务详情暂未公开。聚酰胺6（PA6）具有良好的阻隔性能和机械强度，是生产此类食品包装薄膜的理想材料。然而，聚酰胺6的高结晶速度将会限制它...[详细]
一文读懂汽车控制芯片(MCU）分类及性能要求

01 控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图 ※资料来源：公开资料、编写单位提供汽车是MCU的一个非...[详细]