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KM6164000CLTI-5L

Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
TSOP2
包装说明
TSOP2, TSOP44,.46,32
针数
44
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G44
JESD-609代码
e0
长度
18.41 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
44
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装等效代码
TSOP44,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
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参数对比
与KM6164000CLTI-5L相近的元器件有:KM6164000CLT-5L、KM6164000CLT-7L、KM6164000CLTI-7L、KM6164000CLR-7L、KM6164000CLRI-7L、KM6164000CLR-5L、KM6164000CLRI-5L。描述及对比如下:
型号 KM6164000CLTI-5L KM6164000CLT-5L KM6164000CLT-7L KM6164000CLTI-7L KM6164000CLR-7L KM6164000CLRI-7L KM6164000CLR-5L KM6164000CLRI-5L
描述 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2-R, TSOP44,.46,32 TSOP2-R, TSOP44,.46,32 TSOP2-R, TSOP44,.46,32 TSOP2-R, TSOP44,.46,32
针数 44 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2-R TSOP2-R TSOP2-R TSOP2-R
封装等效代码 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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