KM64B66P-15,KM64B66P-15 pdf中文资料,KM64B66P-15引脚图,KM64B66P-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM64B66P-15相近的元器件有：KM64B66P-10、KM64B66P-12、KM64B66J-20、KM64B66J-12、KM64B66J-10、KM64B66J-15、KM64B66P-20。描述及对比如下：

型号	KM64B66P-15	KM64B66P-10	KM64B66P-12	KM64B66J-20	KM64B66J-12	KM64B66J-10	KM64B66J-15	KM64B66P-20
描述	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	10 ns	12 ns	20 ns	12 ns	10 ns	15 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.625 mm	31.625 mm	31.625 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	31.625 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.12 mA	0.16 mA	0.14 mA	0.1 mA	0.14 mA	0.16 mA	0.12 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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STM32写内部FLASH

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自动驾驶安全才是首位，NVIDIA/ARM都有啥“妙招”？

自动驾驶前景可期，不仅吸引网路营运商与知名车商竞相抢食这块大饼，同时在安全、节能与资通讯趋势领航下，半导体厂商也加码布局，竞相推出新一代符合车规且具高整合度产品，期抢下更大的自动驾驶市场版图。自动驾驶市场热度持续飙高，看好自驾车发展前景，半导体业者已积极展开布局，竞相推出更高绘图运算效能与联网速度的新一代车用处理器，期抢下更大的智慧汽车版图。另一方面，如何提升自驾车整体安全性也备受重...[详细]
封“后门” 堵“漏洞” 网络安全“国家队”在行动

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Nordic展示蓝牙智能IPv6技术

Nordic Semiconductor在CES Asia 2015展会上展示蓝牙智能IPv6技术及设计合作伙伴的创新无线产品 Nordic在亚洲的主要消费者电子展会上展示其nRF51 IoT软件开发套件；Nordic设计合作伙伴将进行产品演示，包括活动监测器和手环、iBeacon传感器、A4WP无线充电、游戏外设和开门装置挪威奥斯陆 2015年5月25日超低功耗(Ultr...[详细]
微软求突围，考虑让Windows跑Android App

微软在行动市场上发展碰壁，即使推出自己的平板品牌，甚至跨业并购诺基亚手机硬体部门，市占率仍无法有效提升。为替Windows平台找出路，传微软考虑让Windows手机与平板电脑支援Android应用程式。当前的行动作业系统市场基本上由谷歌的Android与苹果iOS所把持，IDC最新数据显示，两大阵营去年第四季市占率合计达95.7%，而Windows则只有3%，想翻身的机率微乎其...[详细]
一文看懂小米发布会：小米手机8领衔多款产品齐发布

新浪数码讯 5月31日下午消息，小米公司今日在深圳举行发布会，推出年度旗舰手机小米8系列，手机系统MIUI10等等新品。小米8发布会现场　　发布会一开始，雷军介绍了今年第一季度小米取得的成绩，小米手机在印度市场份额达到30.3%，成为印度销量第一的手机品牌。除此以外，雷军还表示进入欧洲市场比进入印度市场还容易。　　这或许是小米正式赴港上市前最后一次大型发布会，因此规模格外盛大，发布会新...[详细]
与早期比较高清摄像机组成关键技术要点

　　高清摄像机从早期的720P分辨率已逐步发展到当前的全高清阶段，即支持1080P制式。高清摄像机与早期的标清摄像机相比，存在以下明显区别和发展。 1、视频监控标清摄像机输出模拟信号，而高清摄像机基本为数字信号。在标清模拟信号数字化后，存在Interlace现象，一般而言，标清的数字视频信号其图像效果，无论主观还是客观指标，都不如原模拟信号，模拟视频信号数字化仅仅解决网络传输和硬盘存...[详细]
Xilinx与台积公司联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件

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国行Switch销量已经突破100万台

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