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M58LR128HB85ZB5E

128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
BGA
包装说明
7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56
针数
56
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
85 ns
其他特性
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块
BOTTOM
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PBGA-B56
长度
9 mm
内存密度
134217728 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
4,127
端子数量
56
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
8MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA56,7X8,30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小
4 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8 V
编程电压
1.8 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
部门规模
16K,64K
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)
2 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
NO
类型
NOR TYPE
宽度
7.7 mm
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参数对比
与M58LR128HB85ZB5E相近的元器件有:M58LR128HT85ZB5E、M58LR128HB85ZB5F、M58LR128HB、M58LR128HT85ZB5F、M58LR128HT。描述及对比如下:
型号 M58LR128HB85ZB5E M58LR128HT85ZB5E M58LR128HB85ZB5F M58LR128HB M58LR128HT85ZB5F M58LR128HT
描述 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories 128 Mbit (8 Mb 】16, Multiple Bank, Multilevel interface, Burst) 1.8 V supply Flash memories
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) -
零件包装代码 BGA BGA BGA - BGA -
包装说明 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 - 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 -
针数 56 56 56 - 56 -
Reach Compliance Code compli compli compli - compli -
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A EAR99 - 3A991.B.1.A -
最长访问时间 85 ns 85 ns 85 ns - 85 ns -
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE - SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE -
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM - TOP -
命令用户界面 YES YES YES - YES -
通用闪存接口 YES YES YES - YES -
数据轮询 NO NO NO - NO -
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 - R-PBGA-B56 -
长度 9 mm 9 mm 9 mm - 9 mm -
内存密度 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi - 134217728 bi -
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH - FLASH -
内存宽度 16 16 16 - 16 -
功能数量 1 1 1 - 1 -
部门数/规模 4,127 4,127 4,127 - 4,127 -
端子数量 56 56 56 - 56 -
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words - 8388608 words -
字数代码 8000000 8000000 8000000 - 8000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C - -25 °C -
组织 8MX16 8MX16 8MX16 - 8MX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA - VFBGA -
封装等效代码 BGA56,7X8,30 BGA56,7X8,30 BGA56,7X8,30 - BGA56,7X8,30 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
页面大小 4 words 4 words 4 words - 4 words -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm -
部门规模 16K,64K 16K,64K 16K,64K - 16K,64K -
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A - 0.00005 A -
最大压摆率 0.055 mA 0.055 mA 0.055 mA - 0.055 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - 2 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V - 1.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED -
端子形式 BALL BALL BALL - BALL -
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm - 0.75 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
切换位 NO NO NO - NO -
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE -
宽度 7.7 mm 7.7 mm 7.7 mm - 7.7 mm -
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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