MC74ACT174NC,MC74ACT174NC pdf中文资料,MC74ACT174NC引脚图,MC74ACT174NC电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Motorola ( NXP )

包装说明

PLASTIC, DIP-16

Reach Compliance Code

unknown

Is Samacsys

系列

ACT

JESD-30 代码

R-PDIP-T16

长度

19.175 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

D FLIP-FLOP

位数

功能数量

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出极性

TRUE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

传播延迟（tpd）

11.5 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.44 mm

最大供电电压 (Vsup)

6 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

触发器类型

POSITIVE EDGE

宽度

7.62 mm

最小 fmax

140 MHz

Base Number Matches

参数对比

与MC74ACT174NC相近的元器件有：MC74AC174NC、MC74AC174DC、MC74AC174DCR1、MC74ACT174DCR1、MC74ACT174DC。描述及对比如下：

型号	MC74ACT174NC	MC74AC174NC	MC74AC174DC	MC74AC174DCR1	MC74ACT174DCR1	MC74ACT174DC
描述	D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
包装说明	PLASTIC, DIP-16	DIP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	AC	AC	AC	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	19.175 mm	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	11.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns	11.5 ns	11.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm	4.44 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	140 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	140 MHz	140 MHz
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )