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SE370C758BJNT

8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

敬请期待
参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
WSDIP, SDIP64,.75
针数
64
Reach Compliance Code
not_compliant
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
TMS370
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-CDIP-T64
长度
60.96 mm
I/O 线路数量
53
端子数量
64
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
WSDIP
封装等效代码
SDIP64,.75
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字节）
1024
ROM（单词）
32768
ROM可编程性
UVPROM
座面最大高度
6.15 mm
速度
5 MHz
最大压摆率
56 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.778 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与SE370C758BJNT相近的元器件有：SE370C758AJNT、SE370C756AJNT、SE370C756AFZT、SE370C758AFZT、SE370C758BFZT、SE370C759AFZT、TMS370C758BNMT、TMS370C356ANMT、TMS370C356AFNT。描述及对比如下：
型号 SE370C758BJNT SE370C758AJNT SE370C756AJNT SE370C756AFZT SE370C758AFZT SE370C758BFZT SE370C759AFZT TMS370C758BNMT TMS370C356ANMT TMS370C356AFNT
描述 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 8-Bit Microcontroller 68-PLCC
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP QFJ QFJ QFJ QFJ DIP DIP LCC
包装说明 WSDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 WSDIP, SDIP64,.75 WQCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ WQCCJ, LDCC68,1.0SQ WQCCJ, LDCC68,1.0SQ SDIP, SDIP64,.75 SHRINK, PLASTIC, DIP-64 PLASTIC, LCC-68
针数 64 64 64 68 68 68 68 64 64 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 12 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQCC-J68
I/O 线路数量 53 53 53 55 55 55 55 53 53 55
端子数量 64 64 64 68 68 68 68 64 64 68
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WSDIP SDIP WSDIP WQCCJ QCCJ WQCCJ WQCCJ SDIP SDIP QCCJ
封装等效代码 SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 1024 1024 512 512 1024 1024 3584 1024 512 512
ROM（单词） 32768 32768 16384 16384 32768 32768 49152 32768 16384 16384
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM OTPROM MROM MROM
座面最大高度 6.15 mm 6.15 mm 6.15 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 5.64 mm 5.64 mm 4.57 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 3 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA 55 mA 56 mA 56 mA 56 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm 15.24 mm 15.24 mm 24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
长度 60.96 mm 60.96 mm 60.96 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm - - 24.23 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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