首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 放大器电路

TS27L4MJ

QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
CERDIP-14
针数
14
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0003 µA
标称共模抑制比
80 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
12000 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T14
JESD-609代码
e0
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
功能数量
4
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
10 V
认证状态
Not Qualified
标称压摆率
0.04 V/us
最大压摆率
0.072 mA
供电电压上限
12 V
标称供电电压 (Vsup)
10 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
100 kHz
最小电压增益
40000
Base Number Matches
1
文档预览
查看更多>
参数对比
与TS27L4MJ相近的元器件有:TS27M4AMJ、TS27M4BMJ、TS27M4MJ、TS27L4BMJ、TS274MJ、TS27L4AMJ。描述及对比如下:
型号 TS27L4MJ TS27M4AMJ TS27M4BMJ TS27M4MJ TS27L4BMJ TS274MJ TS27L4AMJ
描述 QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14 QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 CERDIP-14 CERDIP-14 CERDIP-14 CERDIP-14 CERDIP-14 DIP, DIP14,.3 CERDIP-14
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 12000 µV 6500 µV 3500 µV 12000 µV 3500 µV 12000 µV 6500 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-偏置 YES YES YES YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 4/16 V 10 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.04 V/us 0.6 V/us 0.6 V/us 0.6 V/us 0.04 V/us 5.5 V/us 0.04 V/us
最大压摆率 0.072 mA 1.2 mA 1.2 mA 1.2 mA 0.072 mA 6.8 mA 0.072 mA
供电电压上限 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
标称供电电压 (Vsup) 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 100 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 100 kHz 3500 kHz 100 kHz
最小电压增益 40000 10000 10000 10000 40000 6000 40000
微功率 YES YES YES YES YES - YES
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 - -
建议设置为回复方能查看资料和下载文件......
建议设置为回复方能查看资料和下载文件...... 建议设置为回复方能查看资料和下载文件...... ...
破茧佼龙 单片机
基于AT89C51单片机压力传感器设计汽车被动行人保护控制系统的毕业设计
我打算用AT89C51的单片机做一个被动行...
一个小白菜鸡 51单片机
MSP430单片机与5V电平接口
一:5VTTL驱动MSP430   本来5VTTL输出高电平典型电压为3.6V,可以直接与MSP...
fish001 微控制器 MCU
半导体“烧”钱大战,全球科技竞逐,谁是最后的王者?
在美国把供应链武器化后,全世界开始进入不安全模式,个个都在追求不被 卡脖子 。最近,美国、韩国...
成都亿佰特 PCB设计
关于win CE用CAB打包问题
我用CAB打包后,出的错误Log文件的内容是 “Error: Section - file D:\...
wlm99111 嵌入式系统
关于官网UM0424 USB固件例程问题(3.3版本)
我从官网上下了最新的USB固件库,按说明编绎了虚拟串口的例程。说明中提到是串口接收的数据可以通过US...
duyubo stm32/stm8
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消