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2018年01月11日 | 全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1 %，2021年缺货才能缓解
2018-01-11 来源：集微网
电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1 %，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。
硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。
据悉，目前环球晶的产能到2019年已被预购一空，客户已开始洽谈2020年订单，在价格稳定上涨下，法人预估，环球晶今年营收和获利可望再创新高，同步推升中美晶营运改写新记录。
史海拾趣
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