2018年01月28日 | 高通2018峰会背后的弦外之音

电子网1月27日报道（记者 张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。

此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。

5G中国：最有活力最为稳定的合作方

在经历了“2G跟随”、“3G突破”、“4G同步”后，中国移动通信产业正在5G发展的进程上扮演引领者的角色。

根据Counterpoint Research的研究，2017年全球十大3G/4G智能手机厂商中有七家是中国厂商。其中、小米、vivo、OPPO、联想都是高通紧密的合作伙伴。中国市场对于高通营收贡献早已过半，也是苹果营收贡献的两倍。

而在5G时代，中国作为目前发展速度最快的移动通信以及半导体产业市场，更是展露出强劲的创新和发展势能。

研究机构IHS的报告预计，到2035年，全球5G价值链的产出和就业机会中，中国以9840亿美元以及950万就业机会排名第一。近期高通开展的5G消费者调查显示，60%的中国受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购买。

中国5G市场广阔的发展前景，以及共同发展的意愿，使得高通将中国伙伴视为“最有活力的合作方，也是最稳定的合作方。”

尽管近年来手机行业发展趋缓，但中国OEM厂商出货量占比却在迅猛增长，业务也拓展至中国以外地区，中国国内手机市场价格也在逐步攀升。数据显示，2015年、2017年，高通来自中国OEM厂商的营收分别为40、60亿美元，预计2019年将达到80亿美元，复合年增长率为17%。中国仍然是智能手机创新和活力的聚集地，也是支持高通未来发展的信心所在。

5G网络高速、低时延的特点将给智能手机用户带来全新的体验，包括重新定义社交网络、更好的临场感，更加真实可靠等。同时，5G可以延伸到汽车、物联网等更广泛的领域，催生新的商业模式，在高通看来，5G不是一个简单的通信连接技术，而是一个统一的连接平台，将为各个行业赋能，这些都将成为新的增长点。

正是基于此，高通携手中国重要的合作伙伴，发起“5G领航计划”，旨在加速5G在中国发展的进程，更好地支持包括中国智能手机产业在内的其他产业发展。

“中国在LTE/5G技术方面的领导力、厂商覆盖各层级的强劲产品组合，为推出面向全球的终端提供了有力支持。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示。

去年年底，高通发布了全球首个5G新空口多模调制解调器骁龙X50，以及5G新空口智能手机参考设计。另外，高通正在加速千兆级LTE在全球的部署，遍布25个国家和地区，推出了17款终端设备，与43家运营商达成合作。

按照计划，高通将在2019年推动5G成为现实。预计最早于2019年推出符合5G新空口（NR）标准的商用终端以及商用顶级5G终端。

“移动生态系统是当今市场竞争最为激烈的板块，高通在发展的过程中也不乏竞争对手，从目前来看，至少有三四家其他公司，将在未来宣布面向5G的相关产品。高通要做得更快，才能抢占5G的先发优势。”阿蒙说。

在此次峰会上，高通同小米、vivo、OPPO、联想等四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内（2019年-2021年），四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件。

中国厂商对于高通的积极支持，也有助于高通射频前端业务借助未来三年5G发展的窗口期，实现更好地发展。

4G时代，随着智能手机可支持频段的不断增加，射频前端技术的重要性便得以凸显。在智能手机的PCB板上，射频前端所占的比例越来越大，复杂度也越来越高。如今一款4G全网通手机包含数十颗的射频芯片，而在未来的5G时代，射频芯片的数量将达到百余颗。

高通发布的数据显示，2020年可服务的市场业务规模将达到1500亿美元，射频前端达到200亿美元，仅次于核心的智能手机业务，射频前端将是移动行业未来的关键增长领域。

广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波器模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。其中功率放大器、滤波器以及天线是射频前端主要技术。

近年来，高通不断强化自己的射频技术。2014年收购Blacksand进入PA市场，2016年同日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司进入滤波器市场，开始为5G时代射频前端技术提前布局。2017年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360，提供了“从调制解调器到天线”的完整解决方案。

据高通方面介绍，高通射频前端技术的优势在于，在重要的组件技术中，高通拥有包括表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW) 在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的 SOI 技术，还有低噪声放大器 (LNA) 技术。也就是说，高通能够提供射频前端所需的完整技术。其次，通过 与TDK 的合作，高通拥有了先进的模块集成能力，可以提供高度集成化的解决方案，而高集成度也是射频前端未来发展的趋势。

此外，高通拥有自己的调制解调器，这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。而且在调制解调器上多年的优势积累，还让高通可以提供从天线到射频前端再到 modem 的系统化解决方案。而很多第三方仅仅拥有一个简单的射频元器件，只能独立地工作，实现一些硬件上的功能。

除了这些优势，高通在射频前端方面还拥有一些自主的技术创新，包括支持载波聚合的 TruSignal 天线增强技术和追踪技术。目前，骁龙835/660/630移动平台均引入了射频前端技术。

一位国内射频业内人士告诉集微网记者，高通作为近年来新进入射频领域的玩家，客户接受度相对较低，产品也较难在一线厂商实现量产，初期无法与Skyworks、Qorvo等巨头抗衡，但5G以及中国合作伙伴给高通带来了机会。

“现在相当于打开了一扇门，高通得以利用5G平台获得先发优势进入一线市场。同时高通的模块集成的解决方案也有助于OEM厂商更快地推出终端产品。”该人士说。

小米、vivo、OPPO厂商均表示，未来采用高通射频前端的产品将达到三分之一，相当于为高通射频前端技术初期在市场上上量提供了保证。此外，这三家公司还在去年11月份与高通签署了协议，将在未来几年采购价值120亿美元的零部件。

“当年小米、OPPO、vivo在高通的支持下迈出第一步，而我们在射频前端上的创新技术面向市场时，这些公司也对我们给予了巨大帮助。这是一个关于创新、承诺和相互支持的故事。”阿蒙告诉集微网记者。

但同时需要指出的是，高通射频前端模块化的集成方案，可能会在某种程度上削弱OEM厂商在特定市场实现定制化的自由度。与此同时，从台湾媒体传出，高通通过补贴厂商进入供应链，这种打包的方式对于PA以及滤波器厂商特别是国产厂商而言，也会带来不小压力。

近一段时间以来，博通不断敲响“收购之门”，高通过得并不开心。

多位人士指出，高通这次在中国峰会上展现以及获得的声量，更多地向投资者以及博通传递出弦外之音。

在此次峰会上，包括联想、中兴、vivo、OPPO、闻泰科技等合作伙伴都积极肯定了高通在通讯专业领域的专注与情怀，并明确表达了对于未来可能因博通收购导致不确定性的担忧。

OPPO CEO陈明永甚至直指博通的收购是仅看重资本运作的短视行为，不利于产业健康发展。此前OPPO方面也表示，担心收购后博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。

中兴通讯终端事业部总经理程立新更是借美国运营商T-mobile几度面临收购，反而激发了创新活力，愈挫愈勇的事例为高通打call。

3月份的股东大会临近，博通对高通的收购将迎来高通股东的表决。博通在去年底向高通发出了提名11名新董事的通知，在这样关键的时间点，在未来最重要的中国市场，如此多的重要客户明确表态，相当于给博通传递了信息，即客户希望保持现状、独立运作的意愿，同时对投资者而言给予了信心。

分析人士指出，博通收购高通这种体量的公司肯定会涉及到反垄断审查，而中国企业的态度可能会对政府审批的过程产生影响，中国企业此时的发声显得尤为重要。

专利授权模式成就了高通，但也因此让高通变得更加容易受到攻击，其中就包括近三年来，高通在中国和韩国近10亿美元的和解费用，以及与苹果的一系列诉讼。近日，欧盟和台湾地区更是相继对高通开出巨额反垄断罚单。

从智能手机上看，专利授权仍然会是高通主要的营收方式，但随着华为、苹果、三星等都在研发独立芯片，市场竞争激烈，要继续维持企业的健康发展，高通需要去开拓新的领域，这也是近年来高通不断向物联网、汽车、以及移动计算等领域进行拓展的原因。

这样的方向无疑是正确的，资本市场也需要这样的“故事”，但目前看，高通可能仍然会延续专利授权的商业模式，但这在未来将会越来越受到挑战。

高通也在一直强调“发明-共享-协作”的商业模式。在阿蒙看来，智能手机领域的授权业务模式，在新的时代必将面临变化，尤其是在连接能力延伸到更多不同行业领域时。

“高通的商业模式要在发展过程中主动适应，一方面要支持更广泛的行业发展，确保技术应用，另一方面在移动通信方面，从原来的固守向外延伸，更好地和其他行业链接。”阿蒙说。（校对/乐川）