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2018年08月20日 | 传高通骁龙855芯片将内置NPU
2018-08-20 来源：IT168
在华为将NPU首次引入麒麟970后，“人工智能”逐渐从评判一款SoC性能的边缘指标走向中心，影响着SoC厂商的下一款芯片设计，比如高通在2019年的旗舰SoC——骁龙855。
根据爆料人 Roland Quandt 在国外论坛 WinFuture 上的说法，骁龙855将内置一颗独立的神经处理单元（NPU），以提升芯片在AI运算方面的性能，降低相应的计算功耗。
实际上，高通对于骁龙SoC的AI运算已经有了成熟的解决方案，推出了骁龙神经处理引擎AIE，通过软件框架来协调SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件进行AI运算，在图像、语音识别等领域有着可靠的应用。
但WinFuture依然指出，采用独立NPU在处理AI数据时应该有助于减轻CPU的负担，当前由CPU或DSP完成的图像信息或语音查询的分析将转移到NPU，可以获得更好的性能。
同时，相比于骁龙AIE过于繁复的语言描述，独立NPU更为简单直接，显然也有利于骁龙SoC在AI性能上的宣传。
据悉，骁龙855是一颗12.4 x 12.4mm的芯片，采用台积的7nm工艺打造，内置骁龙X24 LTE调制解调器，支持Cat.20 LTE，以达到2Gbps的下行速度，可以通过外挂骁龙X50 5G基带实现5G功能。
WinFuture指出，新款SoC的最终名称可能尚未确定，从高通内部流出的消息来看，代号为“SM8150”，按照此前的规则，其中“SM”代表Snapdragon Mobile，而“8150”就是全新SoC的型号，可能传言中的骁龙855会改名为骁龙8150。
按照惯例，高通将于12月在年度技术峰会推出全新的旗舰SoC，届时一切谜底即将揭晓。
史海拾趣
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