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2018年12月24日 | 展示车联网及智慧出行方案技术 电装即将亮相2019 CES展

2018-12-24

2019年1月8日至11日,国际消费电子展(以下简称“CES”)将在美国拉斯维加斯国际展览中心举办,这场规模宏大的科技展会预计将迎来4500家品牌出席。电装作为世界知名的汽车零部件供应商,将带来突破传统的智慧出行方案。

自动驾驶和车联网作为未来汽车的前沿技术不可或缺,电装在这两大领域也投入了许多心力,加速研发。2019CES展上,未来安全出行及物联网技术将作为电装展台的重头戏进行展示,用科技描绘未来移动社会的蓝图。

图:2019CES 电装展台示意图

实现MaaS (Mobility as a Service)的车联网技术

此次CES展上,电装将带来一系列针对MaaS进行开发的要素技术。诸如:将各种车辆信息一元化管理及共享的数字孪生云技术、将车辆与网络云连接的车载边缘计算、以及防止车辆软件和数据遭到篡改的区块链技术。

图:电装MaaS

这些先进的智慧技术将通过电装的实体模型车进行模拟演示,参观者可以体验乘车人自动认证、应对各种驾驶场景的功能拓展、根据车辆管理权限进行自动货物派送等未来移动社会的先进服务。

辅助未来出行的车载技术

此次展会上,电装还将展出驾驶员状态监视器、商用车运行管理通信设备等车载技术,为未来驾驶出行或物流管理提供支持。

图:驾驶员状态监视器

电装的合作伙伴

为加速研发适用于自动驾驶、车联网的先进技术,电装携手拥有尖端技术的初创公司,在车联网、传感、半导体等众多领域开展深入合作,不断取得突破创新。这些合作伙伴也将通过展会向大家进行介绍。

今后,电装也将以长年的研发经验与技术积累为基点,不断与各相关方深入合作,努力研发出先进的技术,让未来安全、便捷的移动出行早日成为现实。


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Hitachi (Renesas )公司的发展小趣事

在电子行业中,Hitachi(日立)及其子公司如Renesas(瑞萨电子,原日立半导体部门独立后成立)的发展历史充满了技术创新、市场扩张与全球合作的精彩故事。以下是五个相关故事,每个故事均基于事实描述:

1. 从电机制造到半导体巨头的转型

日立公司成立于1910年,最初以生产电动机和矿山设备起家,旨在支持日本的工业化进程。随着技术的不断进步和市场需求的多样化,日立逐渐将业务扩展到电子领域。1960年代,日立开始涉足半导体技术,并在随后的几十年里,通过持续的研发投入和技术创新,逐步建立了在半导体行业的领先地位。1999年,日立半导体部门独立成为Renesas Technology Corporation(瑞萨科技),进一步专注于微控制器、模拟IC、电源管理IC等产品的研发与生产,为汽车电子、工业控制、消费电子等多个领域提供关键解决方案。

2. 全球化战略与市场拓展

进入21世纪,日立及Renesas积极实施全球化战略,通过在全球各地设立研发中心、生产基地和销售网络,加速其产品和技术的国际化进程。例如,Renesas在美国、欧洲和亚洲等地建立了多个研发中心,与当地企业和研究机构紧密合作,共同推动半导体技术的创新与发展。同时,通过并购和合作,Renesas不断扩展其产品线,提升在全球市场的竞争力。

3. 技术创新引领行业发展

日立及Renesas在半导体领域的技术创新是其持续发展的重要驱动力。多年来,公司投入大量资源进行研发,不断推出具有行业影响力的新产品和技术。例如,在汽车电子领域,Renesas的MCU(微控制器)和功率半导体产品广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统等关键系统,为汽车行业的智能化和电动化转型提供了重要支持。此外,Renesas还在物联网、工业4.0等新兴领域积极布局,推动相关技术的研发与应用。

4. 应对挑战与危机管理

在发展过程中,日立及Renesas也面临过诸多挑战和危机。例如,2011年日本东北太平洋地区地震和海啸对日立及Renesas的生产基地造成了严重影响。面对这一突如其来的灾难,公司迅速启动应急响应机制,调整生产计划,确保关键产品的供应不受影响。同时,公司还加强了供应链的多元化和风险管理,以应对未来可能发生的类似危机。

5. 可持续发展与社会责任

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