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2019年02月21日 | 联发科技联手诺基亚加速推进下一波5G连接技术创新
2019-02-21
联发科技宣布其5G调制解调器芯片Helio M70完成和诺基亚AirScale 5G基站间首轮5G互操作性测试。联发科技和诺基亚在过去两年中通过持续合作，加速了5G网络的部署并推出首批5G设备, 此次的合作成果是两家公司5G发展进程中的一个重要里程碑。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“5G连接将推动新一轮创新，并让全球用户和企业真正获得可靠的网络连接。 联发科技与诺基亚共同致力于打造无缝的5G体验，为消费者带来超快的连接速度并最大限度延长电池使用寿命。我们非常荣幸和诺基亚展开合作并取得良好成效，对于确保将Helio M70解决方案推向市场起到了重要的推动作用。”
联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的 5G新空口（NR）标准，确保中、高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性，以满足不同运营商和各地区的要求。
诺基亚副总裁, 5G与小基站业务集团负责人Mark Atkinson表示：“我们将继续与联发科技合作，以确保在2019年实现5G商用。本次测试展现了诺基亚AirScale 5G基站的强大实力，同时也表明，一直以来，我们都在坚定地恪守承诺，积极投身实践，致力于发展更广阔的5G生态系统。”
基于Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站进行的测试采用3.5GHz频段n78的独立连接，具有100MHz信道带宽和30kHz子载波间隔，可达到每个分量载波的最大连接能力。 Helio M70 5G调制解调器芯片是联发科技的第一代5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。
联发科技和诺基亚进行了全面的联合物理层集成和协议层测试，以确保最佳的用户体验。消费者将能够享受到增强型移动宽带（eMBB），从而带动AR / VR媒体、超高清影像（UltraHD）、360度流媒体视频，以及其它高数据速率、高带宽应用与连接设备的广泛应用，形成一个全新的生态系统。
2019世界移动通信大会于2月25日到2月28日在西班牙巴塞罗那Fira Gran Via会展中心举办，联发科技将在6号大厅6C30展位上通过诺基亚AirScale 5G基站展示Helio M70。
史海拾趣
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