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2019年11月26日 | 小型化、大功率仍是车载、工业市场电阻主要趋势
2019-11-26 来源：EEWORLD
根据ROHM的调查统计，受元器件小型化趋势影响，贴片电阻器未来几年需求量与尺寸相关度很大。预计至2025年，0201（0.6mm×0.3mm）、01005（0.4mm×0.2mm）这两种小尺寸的电阻器需求量逐年递增；封装尺寸更大的其他几种电阻，目前全球用量最大的0402（1.0mm×0.5mm），以及0603（1.6mm×0.8mm）、0805（2.0mm×1.2mm）、1206（3.2mm×1.6mm），未来几年都将呈现不同程度的递减趋势。
此外，在车载市场，汽车向CASE（ C-Connected，A-ADAS，S-Shared & Services；E-Electric）方向的发展势在必行。受此影响，车用元器件数量将增加、需要进行高密度安装。特别是对于xEV、ADAS，以及提升动力总成ECU等重要部件，对特殊电阻提出了需求，需要大电流下也能稳定检测电流的小型分流电阻，以及小型、大功率、抗浪涌、抗硫化的高可靠性电阻。
GMR50：以5.0mm×2.5mm尺寸实现4W额定功率
分流电阻器作为车载和工业设备领域用于电流检测的重要器件，随着有限空间内配置的应用越来越多，部件的安装密度越来越高，对其小型化和大功率的需求也日益高涨。为满足这些需求，ROHM于2017年推出了6.4mm×3.2mm的分流电阻器GMR100。
为了满足进一步小型化、大功率化需求，ROHM日前推出最新的分流电阻器GMR50，以5.0mm×2.5mm尺寸实现了4W额定功率（引脚温度TK＝90℃时），据了解这是全球范围已宣布的同等尺寸产品中最高的额定功率，适用于车载和工业设备使用的电机、电源电路的电流检测。
据ROHM半导体(北京)有限公司技术中心高级工程师吴波介绍，GMR50符合ROHM的电阻开发趋势，大幅提升散热性能、实现了超高额定功率、对电流负载耐久性更好，并在低阻值范围实现了更好的电阻温度系数。
ROHM电阻产品开发趋势
ROHM通用元器件生产本部电阻器制造部技术主查后藤阳一表示，随着功能的进一步集成化和零件的安装密度更高，电阻及其周边元器件所处的热环境也越来越恶化，这将导致电气/电子部件的寿命、品质的下降风险不断增加，因此，“散热设计技术”会变得越来越重要。
ROHM通过改进GMR50的电极结构并优化元件设计，大幅提高了散热性能。例如，在2W条件下使用5mΩ产品时，与5025尺寸的普通产品相比，成功将表面温升降低了57％。
大功率保证，有助于设备进一步节省空间
GMR50散热性良好，尽管是5.0×2.5mm小型尺寸，却能在引脚温度TK=90℃时保证4W额定功率，在引脚温度TK=110℃时也能保证3W的额定功率。通过实现大功率，可以使用比以往4W额定功率的产品小一个尺寸的分流电阻器，因此可以将安装面积减少39％，有助于设备更节省空间。 
耐久性更好，实现稳定的电流检测
分流电阻器被用在电流检测电路中，要求在检测对象故障和电路的电源故障/接地故障等导致电阻器中流过大电流时，也能够确保稳定的电流检测。
该产品对过电流负载的耐久性更好，即使流过超过额定值的过电流，其电阻值的变化也很小，所以可以保持稳定的电流检测精度。
可提供综合性半导体制造商独有的解决方案
除了分流电阻器，ROHM还拥有从IC到各种功率元器件的丰富产品阵容，同时还在加强独有的热仿真等设计支持。最新推出的GMR50能够与以往产品的表面温升进行仿真比较。经确认，以前需要并联使用2个以往产品（5025尺寸）的电路，在使用GMR 1个产品时，与以往产品相比也能够抑制产品的表面温升。
GMR50电阻体金属采用高性能合金材料，在低阻值范围也可实现更好的电阻温度系数（TCR）。在5mΩ时，可实现0～＋25ppm/℃。这使得它可实现不易受环境温度变化影响的高精度电流检测，有助于提高应用的可靠性。
据了解，未来在分流电阻器的产品路线方面，ROHM在扩充产品阵容的同时，将加强热仿真等支持体制。这一支持并不仅仅局限于电阻器，还包括IC、功率半导体等外围元器件，从系统级方案出发，以接近实际应用条件下的原始数据提供技术支持，充分发挥ROHM综合性半导体制造商的优势。
目前，ROHM电阻产品在全球市场份额约为11%，排名第三。截止至2018年，出货量达到2.5万亿个，主要集中在车载和工控市场，整体出货量占65%；在移动设备和消费类市场共计占据35%。电阻产品贯彻了ROHM一贯的垂直整合型制造体系，即整体产品从开发到制造、生产都是ROHM内部完成，可追溯性很强。
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