2020年10月15日 | CEVA全新MotionEngine™听觉传感器为可穿戴设备带来新体验

无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。

系统级芯片(SoC)供应商、OEM和ODM厂商可以利用MotionEngine Hear为包括TWS耳塞、音频耳机、助听器和AR眼镜在内的一系列智能个人音频设备提供用户接口、手势控制、活动跟踪和空间音频。这款软件适用于瞄准听觉设备的各种蓝牙SoC和MCU中的CEVA-BX1和CEVA-BX2 DSP、Arm Cortex-M系列和RISC-V内核。MotionEngine Hear支持领先传感器供应商(包括意法半导体、Bosch-Sensortec、TDK InvenSense等)提供的各种商业加速度计、陀螺仪和接近传感器产品。

MotionEngine Hear提供了大量基于传感器的用户接口、手势和活动跟踪功能，包括轻击、入耳检测、计步器、步行/跑步/静止活动分类器和头部跟踪功能，以实现空间音频应用。该软件已经通过了广泛的压力测试，并以领先OEM厂商的TWS耳塞作为比较基准，关键特性表现优于现有的解决方案，包括轻击和双击精度以及入耳检测。

市场对TWS耳塞和其他听觉设备的需求持续飙升，WiFore Wireless Consulting预测到2025年将会付运超过6.3亿个设备。高通公司最近发布的“State of Play Report 2020”报告确定了情境识别是消费者对无线耳机和耳塞感兴趣的关键所在，通过自动适应当前的用户活动或设备状态来延长电池使用寿命并提供更好的用户体验。MotionEngine Hear软件提供了对于这些情境感知设备必不可少的传感器功能，同时整体系统所需的功耗低于毫安级别。 

 CEVA副总裁兼传感器融合业务部门总经理Chad Lucien表示：“现今TWS耳塞和其他听觉设备的用例已经远远超出了听音乐或打电话的范围。今天消费者期望拥有一款结合健身、娱乐、增强现实和游戏功能，并且更加直观的情境感知设备。我们的MotionEngine Hear解决方案克服了在这些设备中添加功能强大的高精度运动感应功能的主要技术和性能难题，使得客户能够在这个利润丰厚的市场中进行创新。”

MotionEngine Hear提供两种版本，均可灵活满足客户需求：

ž   MotionEngine HearCore

o     通过活动分类(包括步行、跑步和静止)实现情境感知

o     通过轻击和双击提供改进的用户接口控制

o     通过仅加速度计的入耳检测来控制播放并节省电能

o     通过计步器、活动检测以及距离和卡路里估算值跟踪健身活动

o     传感器要求：仅加速度计

ž   MotionEngine Hear Premium –包括Core版本的所有功能，以及：

o     通过高精度3D头部跟踪实现空间音频支持

o     使用加速度计和/或接近检测功能进行先进的入耳检测

o     传感器要求：加速度计、陀螺仪和接近传感器

 CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验

无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。

这项合作将VisiSonics针对CEVA低功耗音频和传感器中枢DSP而优化的RealSpace®3D音频软件与CEVA的MotionEngine™头部跟踪算法相结合，在其BNO080九轴系统级封装(SiP)器件上进行运行，为系统级芯片(SoC)供应商、OEM和ODM厂商提供了高精度实时3D音频解决方案，助力这些客户为VR、AR和新一代运动感知耳塞提供极致听觉体验，从而通过3D音频来提升整体用户体验。

VisiSonicsRealSpace 3D耳机嵌入式解决方案结合了一套使听众身临其境的真实三维声学场景算法。这项获得专利的专有技术使得开发人员能够将听觉对象精确地定位在虚拟听觉空间中，比方说杜比全景声(Dolby Atmos)和MPEG-H标准所设想的高保真三维立体声(Ambosonics)和基于对象输入的听觉空间。它还可以注入个性化的头部运动相关传递函数，并与CEVA MotionEngine头部跟踪软件接口，以提供绘声绘影的听觉场景。CEVA提供功能强大的音频和传感器中枢DSP，包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro™系列，使得整套算法能够以极低的功耗无缝运行。

VisiSonics首席执行官RamaniDuraiswami博士表示：“众所周知，CEVA在低功耗音频DSP方面取得了广泛的成功，其技术和产品驱动世界众多领先OEM厂商提供的数十亿个设备。通过与CEVA合作，我们可将RealSpace 3D音频技术带入其DSP助力的耳机和听觉设备中，并能够为最终用户提供我们最新的空间音频个性化功能，从而加快这项技术在移动领域的应用，并将沉浸式3D音频效果带给每一个人。”

CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“VisiSonics的RealSpace 3D音频技术提供了令人耳目一新的聆听体验，我们非常高兴与该公司合作，通过我们的音频/传感器中枢DSP和3D头部跟踪软件进一步提升表现。在5G技术的支持下，在未来几年中，用于移动设备和可穿戴设备的情境感知音频功能的使用将会成倍增长。通过与VisiSonics合作，我们可以帮助OEM和ODM厂商在其听觉设备中充分利用高精度3D音频来应对这一发展潮流。”

 CEVA可扩展的音频和传感器中枢DSP已经针对声音处理应用进行了优化，范围涵盖Always on的语音控制到多个传感器融合。它们专门设计用于处理多麦克风语音处理应用、高品质音频播放和后处理，以及在设备上实施声音神经网络。此外，大型第三方音频/语音软件、硬件和开发工具企业生态系统已经针对CEVA DSP优化了其解决方案，用于众多用例和应用。