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2020年11月10日 | 突破三代半导体材料与5G射频器材等卡脖子环节
2020-11-10 来源：爱集微
11月6日，上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园。本次活动上集中签约了一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的重点项目，总投资额约25亿元。
金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区，集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。今年6月，上海金桥5G产业生态园获授牌。
这些项目包括：
上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目，该项目由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔，全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节，总投资额约20亿元；
台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目，计划在金桥综保区成立，一期投资2亿元；
上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目，计划在金桥68号地块投资建设，一期投资额1亿元；
上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目，将在金桥北区投资设立，赋能新一代高效节能的电力电子器件。
史海拾趣
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