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2021年01月05日 | MEMS传感器芯片厂商芯动联科拟A股IPO已经开启上市辅导
2021-01-05 来源：爱集微
近日，安徽监管局披露了安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称：芯动联科）上市辅导备案信息。
据披露，2020年11月，芯动联科与中信建投证券签订了《安徽芯动联科微系统股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》，并已于2020年12月3日进行辅导备案登记。
资料显示，芯动联科成立于2012年，注册资本3.45亿元，主要从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售等业务。
芯动联科是国内少数专业从事高性能及工业级MEMS传感器芯片研发、设计与测试并产业化的半导体芯片设计企业，在MEMS传感器芯片行业拥有多年的芯片设、工艺技术积累与流片经验，产品的多项性能指标达到国际前沿水平，在高性能MEMS惯性传感器领域填补了国内重大空白，为国产替代提供了可能选项。
中信建投证券表示，为了支持和提高公司MEMS传感器芯片研发设计能力，促进企业长期健康发展，芯动联科希望拓宽资本市场渠道，通过证券市场实现股权融资，增强资本实力、推动主业加快发展。为此，公司将尽职履行对芯动联科的上市辅导职责。
史海拾趣
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