2021年02月02日 | 三星有意收购汽车半导体公司，NXP、TI、瑞萨在列

2021-02-02 来源：满天芯

2月 1 日，满天芯消息，在全球芯片大缺货的现状下，三星电子表达了希望收购汽车半导体公司的意向。

据韩媒报道，三星电子 CFO 崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。

有银行投资人士透露：“三星电子早在 2019 年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。”

瞄准三驾马车

报道指出，恩智浦（NXP），德州仪器（TI）和瑞萨电子（Renesas）正在成为三星电子有吸引力的并购目标，这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。

其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司 Harman 产生巨大的协同作用。（三星 2016 年以 80 亿美元现金收购了美国汽车零组件供货商 HARMAN 集团）

TI 的优势在其专业的模拟芯片技术，主要制造生产高功率半导体，这也是电动汽车的关键零部件。

瑞萨电子则是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30％）。瑞萨电子在全球 MCU 市场中占有 31％的份额，与 NXP 并驾齐驱。

三家目标公司中，恩智浦市值 448 亿美元（约 50.15 万亿韩元），瑞萨电子市值约 200 亿美元（月 22.34 万亿韩元），TI 市值 1523 亿美元（约 170 万亿韩元）。

而从三星 2020 年第三季度的财报来看，其可兑现资产高达 116 万亿韩元，在并购上拥有强大的财务支持。

得代工产能者得天下

受去年上半年疫情影响，全球范围内多家大型汽车制造商都调降了汽车芯片库存，在 8 寸晶圆代工产能和 12 寸晶圆代工产能被挤爆后，汽车需求复苏，汽车芯片厂商再回头来下单，使得代工产能更为短缺。

对于全球晶圆代工产能不足的情况，力积电董事长黄崇仁去年即预告，得晶圆代工产能者得天下，旺宏总经理卢志远近日也呼应：“此时正是有产能者得天下的时候。”

三星存储器业务执行副总裁 Han Jinman 也表示，晶圆代工不足已经是一个全球性的问题，公司正在密切关注相关影响。同时，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。

三星电子于上周提出警告，汽车半导体芯片的缺货荒，已经开始影响智能手机芯片的制造，这将冲击智能手机及平板交货周期。

三星期待借机突破

尽管韩国是半导体强国，但韩国的汽车行业仍对汽车芯片短缺感到无奈。

根据市场研究公司 Omdia 的调查，三星电子是唯一活跃于全球汽车芯片市场的韩国公司，但影响力很小。数据显示，截至 2020 年第四季度，三星电子排名第 24 位，市场份额不到 1％。

作为三星电子直接的竞争对手，台积电虽然在汽车芯片代工领域订单也不多，但汽车芯片缺芯饥荒闹起来后，全球的车厂都在围绕台积电转。

全球政治牌、感情牌轮番打出，大家都希望能在台积电这里多要点产能。反观三星电子这边，则有点门可罗雀，三星电子显然不想被冷落。

除晶圆代工市场火热外，汽车半导体还具有的巨大增长潜力，根据市场研究公司 Gartner 的数据，2018 年每辆汽车中的半导体价值为 400 美元，但预计到 2024 年，汽车中的半导体的价值将超过 1,000 美元。

三星电子自然不会忽视半导体在汽车领域的潜力。现阶段来看，收购一家汽车半导体头部企业将起到事半功倍的效果。

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