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2021年03月11日 | 传台积电，苹果联手攻克2nm工艺，Intel或将下单3nm
2021-03-11 来源：集微网
据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。
据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。
消息人士认为，英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单，并得到了intel前任CEO的确认。因此，预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产，包括3nm。
史海拾趣
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