2021年03月26日 | 集微指数涨0.98% 力积电称晶圆代工价格已经调涨30~40%

2021-03-26 来源：爱集微

A股三大指数今日收盘涨跌不一，其中沪指下跌0.10%，收报3363.59点；深证成指上涨0.10%，收报13421.16点；创业板指上涨0.81%，收报2656.00点。市场成交量萎缩，两市合计成交6760亿元，行业板块涨跌互现，数字货币概念股大涨，碳交易概念股大跌。北向资金今日净买入27.49亿元。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，61家公司市值上涨，其中，思瑞浦、韦尔股份、圣邦股份等涨幅居前；57家公司市值下跌，其中江化微、大唐电信、景嘉微等跌幅居前。

对于后市，国盛证券表示，近期上证指数的连续调整，或是一次二次探底的过程。市场短线情绪虽陷入低迷，但持续缩量也预示着空头势力正逐步衰竭，短期指数持续大幅下挫的空间有限。从热点题材看，碳中和概念高位股虽有分化，但依旧具有较强的赚钱效应，可关注后续分支题材的发酵。操作上，可关注券商、银行等大金融板块反弹的持续性，或有助于大盘在3350点(箱体下沿)附近企稳，反弹或将一触即发。

全球动态

美股方面，道琼斯工业平均指数小幅下跌3.09点，跌幅为0.01%，报32420.06点。纳斯达克综合指数大跌265.81点，跌幅为2.01%，报12961.89点。标准普尔500指数小幅下跌21.38点，跌幅为0.55%，报3889.14点。

大型中概股中，阿里巴巴跌3.38%，百度跌8.55%，网易跌3.60%，拼多多跌8.73%，微博跌2.84%，爱奇艺跌19.85%，好未来跌3.67%，新东方跌2.56%。

费城半导体指数跌1.34%，报2953.97点。美国大型科技股FAANG，脸谱网跌2.92%，苹果跌2.00%，亚马逊跌1.61%，谷歌A跌0.43%，奈飞跌2.67%。

欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.20%，报6713点。法国CAC40指数小幅上涨0.03%，报5947点。德国DAX指数小幅下跌0.35%，报14610点。

亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数下跌0.07%，日经涨1.14%；韩国综合上涨0.40%。

个股消息/A股

德赛电池——3月25日，德赛电池披露了投资者调研相关信息，就2020年业绩、动力电池布局、长沙子公司和惠南工业园等业务情况、BMS产品特点、2021年展望等内容作出介绍。据了解，德赛电池2020年实现营业收入193.98亿元，同比增长5.18%；净利润6.7亿元，同比增长33.36%。

国轩高科——拟在宜春市投建动力锂电池产业链。3月25日早间，国轩高科发布公告称，公司于2021年3月24日与宜春市矿业有限责任公司（以下简称“宜春矿业”）签署了《合作协议》，双方共同出资1亿元设立合资公司宜春国轩矿业有限公司。

福蓉科技——3月24日晚间，福蓉科技披露年度业绩报告称，2020年公司实现营业收入16.54亿元，同比增长27.30%；实现归属于上市公司股东的净利润3.18亿元，同比增长20.77%；基本每股收益0.79元。福蓉科技表示，营收增长得益于主营业务产品销量增加所致；营业成本变动系销量增加导致主营成本同比增加，以及销售运费调整到营业成本所致。

个股消息/其他

Marvell——据Marvell官网宣布，中国国家市场监督管理总局（SAMR）已经批准该公司收购 Inphi 的提议。预计该笔交易将于 2021 年 4 月完成，尚需 Inphi 和 Marvell 股东的批准，双方股东将在当地时间 4 月 15 日分别进行投票。

三星——据BusinessKorea报道，相较台积电，英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出，英特尔和三星电子目前在技术上仍存在较大差距，因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看，三星电子可能会受到英特尔的重创。

力积电——晶圆代工厂力积电今（25）日举行了铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该公司董事长黄崇仁表示，去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，且因供需持续吃紧，涨价会一直持续。黄崇仁指出，车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，已在商讨2023年的产能。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

晶圆

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