2021年12月19日 | 芯昇科技王斌：中移动首款RISC-V MCU如何驱动万物互联

2021-12-19 来源：EEWORLD

2021年7月，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营，彼时，中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，芯昇科技在2020年底完成注册，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。

芯昇科技总经理肖青曾表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

日前，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌结合芯昇科技首款基于RISC-V内核的MCU，详细介绍了公司针对物联网MCU的策略。

王斌表示，芯昇科技目前已形成较为完善的“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系，其中包括NB-IoT（已量产）、LTE-CAT1（研发中）、通用MCU（包括Arm-CM4以及RISC-V内核产品，均已量产）、安全MCU（研发中）以及量产的安全芯片eSIM及SE-SIM。

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芯昇科技发展历程

大容量、低功耗RISC-V

CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

CM32M4xxR内核在Nuclei N308基础上进一步优化，并且采用了较为先进的40nm工艺制程，因此产品的功耗极具竞争力。待机功耗为3μA，动态功耗为113μA/MHz。

基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板，通过Micro-USB供电，提供JTAG（蜂鸟）调试接口与板载USB串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节省用户开发成本。操作系统则支持包括OneOS以及RT-Thread等。

王斌表示，与Arm CM-4内核的MCU相比，该产品性能相仿，但是功耗更低，因此可以应用于广泛的物联网场景中。

以应用为导向的产品开发

借助中移物联在物联网领域的长久布局，该产品研发时就有了明确的市场目标，也正得益于此，在产品整个预言过程中，芯昇科技就特别关注模拟混合信号处理、大存储容量以及低功耗等关键指标。

王斌具体介绍了CM32M4xxR的目标应用场景。

首先，包括中国移动5G和背包、智能手持打印机等便携设备中实现电源管理、功耗管理、电机控制等应用，这些移动IoT对于产品功耗有着更严苛的要求。

而针对智能家居市场，可应用领域包括了智能门锁和扫地机器人等应用。其中针对智能门锁，CM32M4xxR的算力可满足指纹识别算法，同时内置的多种安全加密算法可确保门锁的安全性，高速多通道DAC可支持至多24通道电容式触摸按键，可支持智能门锁的密码输入。而针对扫地机器人，集成的定时器和ADC可在单芯片中实现电机控制与传感器数据采集。

针对电源应用而言，则是为了响应国家的“双碳”政策，产品可应用于包括光伏新能源以及数字电源等场景中。针对光伏逆变器和数字电源应用，CM32M4xxR支持DSP指令，因此可支持MPPT相关算法，以及数字电源中三角函数的计算，同时工业级-40℃至105℃的温度范围，使其非常适合严苛场景应用。

通过产品及对应市场介绍，我们可以看到CM32M4xxR这颗芯片的雄心。从产品定义开始，该芯片的应用目标已不仅局限于与中移动相关的IoT产品，而这颗芯片，也真正体现了芯昇科技“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型“的使命。

RISC-V

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