尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”

尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025日本东京半导体展览会）。

在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI、2D/3D光学检测设备，以及适用于IGBT/WBG器件等领域的晶圆（KGD）/模块的电特性测试设备。同时还将根据市场趋势提供前沿的检测技术方案（例如：可满足含热管理在内的新型检测需求的探针卡等）。

〈参展概要〉

• 展期：2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)

• 地点：东京国际会展中心 东展厅

• 展位：4Hall E4922　

〈参展亮点〉

• 光学检测设备“RWi-300MK3”　：融入了AI技术的2D+3D检测

• 功率半导体检测设备“NATS Series”　：可支持IGBT/WBG设备

• 可支持高电压的加压结构探针卡　：应用放电对策

• 设备温度测量探针　：应用热电偶技术

• 2D-MEMS 探针卡　：适用2D-MEMS技术，支持CMOS图像传感器

• 垂直型窄间距对应探针卡　：采用高精度电镀技术，支持55μm窄间距

• 探针“NS Probe”　：利用MEMS工艺实现微细化与特殊形状

• 自动搬运装置“EFEM”　：支持工厂自动化

• 通电检测装置“GATS-8360A”　：面向AI•LEO卫星基板

• 通电检测装置“GATS-7885”　：面向PLP/Interposer