泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展
2025-10-15 来源:EEWORLD
2025年10月15日,中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达宣布,推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场设计的Titan HP系统级测试(SLT)平台。随着工艺节点不断微缩、新型架构持续涌现,市场对先进技术的需求日益增长,该创新解决方案也应运而生。
由于AI与云基础设施部署所用的复杂芯片在功耗和散热方面不断突破极限,SLT已成为大规模制造流程中不可或缺的一环。泰瑞达Titan HP专为在真实运行条件下测试这类芯片而设计,目前已在多家大型客户的生产环节投入使用。该平台目前支持最高2 kW的功率,且根据规划,预计将于近期升级至支持4 kW。这意味着,客户如今的投入同样能满足未来更严苛的芯片测试要求。
泰瑞达副总裁兼集成系统测试事业部总经理Jason Zee表示:“在当今AI与云基础设施的前沿芯片测试领域,泰瑞达Titan HP的推出代表着重大突破。我们在热控制与电力传输能力上的持续创新,结合我们拥有国际水准的支持团队,确保客户的下一代芯片能够达到所需的超高质量标准。”
泰瑞达Titan HP出色的热控制能力确保芯片在满足严格质量标准的同时,使芯片良率能够达到甚至超越预期水平。具体功能包括:
多分支冷板架构:可同时冷却待测芯片(DUT)和非DUT元器件,实现全面的热管理。
异步散热控制:采用经比例-积分-微分(PID)算法调整的工位级热控制,提供精准高效的散热,避免芯片过热。
DUT加热器选配件:可提升自动温度控制(ATC)的精度,从而实现更精准的热测试。
泰瑞达Titan HP作为全球领先的SLT解决方案,可为下一代云基础设施和AI芯片提供任务模式测试能力。泰瑞达拥有全面的测试设备产品组合,能够为每款芯片的每次测试插入提供出色的测试效果。而泰瑞达Titan HP是该组合的重要组成部分,可确保客户的资本设备投资能够适应未来不断变化的市场需求。
- 云开发者正加速向 Arm 架构迁移:构建面向 AI 时代的未来基础设施
- 中国企业弥合基础设施和运营内部云技能差距的三大举措
- 意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新方案亮相2024年慕尼黑上海电子展
- 利用基础设施平台工程,管理云原生平台
- 中国的云价格战将改变基础设施和运营的云战略
- Gartner发布四大塑造云、数据中心和边缘基础设施的未来趋势
- 英特尔David Tuhy:以现代化基础设施持续赋能云原生数字化转型
- “善于治”和“以善治”:华为云Stack在智慧城市的十年心
- 云基础设施保护者:派拓网络云原生安全平台Prisma Cloud 2.0
- 赋能AI与新能源时代的高动态MW级负载平台
- 中兴发布全球首款 Al + Wi-Fi 8 室内 CPE 及全球首款毫米波室外 5G-A CPE
- MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
- 国内首款国产InfiniBand,有什么技术关键点值得关注?
- 恩智浦MCX W72已量产,助力开发安全精准的测距应用
- 全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新
- Gartner预测,到 2030 年,中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片
- Gartner发布2026年数据和分析重要预测
- MWC巴塞罗那2026:从基础到新服务,打造AI原生的6G原型
- 首款国产InfiniBand面世,实测数据告诉你性能究竟有多强悍
- 深耕智能5G,从容迈向6G:英特尔以可灵活部署 AI的网络架构,擘画产业未来
- 第三代酷睿Ultra助力商用PC大焕新,英特尔发布全新商用产品组合
- Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件, 为 AI 和 6G 测试树立新标杆
- 拿下L3平台定点,纯固态激光雷达即将大规模交付
- 业界独家!英特尔推出革新性IBOT技术,进一步释放x86处理器性能
- 是德科技推出220GHz光波器件分析仪,支持验证新一代光收发器
- Gartner发布三大AI价值实现路径
- Intel 18A新机上市,英特尔转型跃上新台阶
- 兼顾隐私、响应与成本,基于酷睿Ultra的混合AI部署成为智能体新标配
- 别只盯着OpenClaw的Agent!它丝滑的背后,是一场硬件设计的极限挑战




